पेंटियम III शव परीक्षा, एक माइक्रोस्कोप के तहत तस्वीरें

हर कोई अपने हाथों में एक साधारण माइक्रोप्रोसेसर पकड़ रहा था, लेकिन शायद ही किसी को इसे काटने और इलेक्ट्रॉन स्कैनिंग माइक्रोस्कोप के तहत जांचने का विचार था। यह वही है जो स्वीडिश शिक्षक क्रिस्टियन स्टॉर्म ने छात्रों के लिए माइक्रोचिप उपकरणों की कल्पना करने के लिए किया था । तस्वीरें बस आश्चर्यजनक हैं: गुणवत्ता आपको प्रोसेसर की व्यक्तिगत परतों को देखने की अनुमति देती है। जाहिर है, लगभग उसी प्रक्रिया का उपयोग सोवियत इंजीनियरों द्वारा किया गया था जिन्होंने पश्चिमी विकास को असंतुष्ट और कॉपी किया था। मोटे तौर पर यही काम अब प्रतियोगियों के उत्पादों का अध्ययन करने के लिए किया जा रहा है।



सभी तस्वीरें क्लिक करने योग्य हैं और उच्च रिज़ॉल्यूशन में उपलब्ध हैं।

क्रिश्चियन स्टॉर्म ने P-III प्रोसेसर का इस्तेमाल किया। इसके साथ शुरू करने के लिए, चिप को सीधे प्लास्टिक के मामले (नीला) से निकालना आवश्यक था, जो सर्किट बोर्ड (हरा) के केंद्र में स्थित है।

जैसा कि आप सर्किट बोर्ड के रिवर्स साइड पर देख सकते हैं, माइक्रोप्रोसेसर से संपर्कों को आउटपुट करने की आवश्यकता है - प्रोसेसर पर प्रत्येक संपर्क से बोर्ड पर एक अलग पिन का संकेत है।



सबसे पहले, क्रिश्चियन ने सोचा कि वह माइक्रोप्रोसेसर को गर्म करके अलग कर सकता है, लेकिन एक गंदा गंध के अलावा कुछ भी नहीं हासिल किया। तब मुझे ब्रूट फोर्स का इस्तेमाल करना पड़ा और इसी सेक्शन को काटना पड़ा। संदंश और एक स्केलपेल की मदद से, उसने चिप को बाहर निकाला, इस प्रक्रिया में थोड़ा नुकसान पहुँचाया (हालांकि, ईसाई पहले से ही शूटिंग के लिए प्रोसेसर को तोड़ने वाला था)।



यहाँ परिणाम है। माइक्रोक्रिकिट के पीछे की तरफ, टूटे नीले मामले के तहत, माइक्रोक्रिचिट पर संपर्क दिखाई देते हैं। पहले, वे बोर्ड पर पिन से जुड़े थे।



यहां चिप को प्लास्टिक से साफ किया गया है।



अब मज़ा शुरू होता है: एक माइक्रोस्कोप ऑपरेशन में आता है। सबसे पहले, सामान्य ऑप्टिकल। माइक्रोस्कोप के तहत, हम एक ही संपर्क के साथ एक माइक्रोप्रोसेसर के एक टुकड़े को देखते हैं।



यदि आप करीब देखते हैं, तो आप संपर्कों के लिए छेद के अंदर संरचना को भेद कर सकते हैं।



प्रोसेसर में एक दूसरे के ऊपर कई धातु की परतें होती हैं, वे संपर्कों के लिए छेद के माध्यम से स्पष्ट रूप से दिखाई देते हैं।



माइक्रोस्कोप पर ध्यान केंद्रित करते हुए, आप इन परतों पर बारी-बारी से विचार कर सकते हैं। यहाँ शीर्ष परत है।



मध्य परत।



और नीचे की परत।



चूंकि ऑप्टिकल माइक्रोस्कोप आवश्यक विवरण प्रदान नहीं करता है, इसलिए ईसाई ने स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप का उपयोग करने का निर्णय लिया। प्रोसेसर के इनसाइड को देखने के लिए, उसने इसे टुकड़ों में तोड़ दिया और टूटने के स्थानों की जांच करना शुरू कर दिया। नीचे आप धीरे-धीरे बढ़ते रिज़ॉल्यूशन के साथ लगातार फ़ोटो की एक श्रृंखला देख सकते हैं।



माइक्रोक्रिसिट को उल्टा कर दिया जाता है, इसलिए शीर्ष पर संपर्कों की एक श्रृंखला होती है जो पहले सर्किट बोर्ड से जुड़ी होती थी। पहले तो कुछ खास दिखाई नहीं दे रहा है। संपर्कों के बीच हल्की सामग्री - जाहिर है, अंतरिक्ष को भरने के लिए किसी प्रकार का बहुलक।



लेकिन फिर कुछ संरचना की रूपरेखा दिखाई देने लगती है।







आगे बढ़ाई के साथ, परतें पहले से ही स्पष्ट रूप से दिखाई दे रही हैं। तुम भी उनकी संख्या गिन सकते हैं: छह।



निचली धातु की परत की मोटाई लगभग 200-250 एनएम है। P-III प्रोसेसर 250 एनएम की तकनीकी प्रक्रिया के अनुसार निर्मित किया गया था, और बाद में - 180 एनएम, इसलिए यह निचली परत ट्रांजिस्टर के साथ अंतिम परत है, आगे सन्निकटन नए तत्व नहीं दिखाएगा।



यहां बेहतर छवि कैसी दिखती है।



अंतिम फोटो उसी पैमाने पर ली गई थी, केवल ऊपर से। एक जगह, मामला गलती से टूट गया, जिससे आंतरिक संरचना उजागर हुई।



एक-दूसरे के ऊपर कई धातु की परतें हैं, लेकिन ईसाई स्तरित तस्वीरें नहीं ले सकते हैं और सीधे ट्रांजिस्टर (निचली परत) तक पहुंच सकते हैं, क्योंकि वह नहीं जानते कि चिप से परतों को सावधानीपूर्वक कैसे हटाया जाए।