वाईफाई-एसी - वाई-फाई की अगली पीढ़ी

प्रसिद्ध निर्माता ब्रॉडकॉम की योजना अगले साल की दूसरी छमाही में उन चिप्स की बिक्री शुरू करने की है जो IEEE 802.11ac मानक के अनुसार वाई-फाई वायरलेस तकनीक को लागू करते हैं।

1.3 Gb / s की डेटा ट्रांसफर दर और 200 मीटर तक की व्यापक कवरेज रेंज प्राप्त करने के लिए कई तकनीकी सुधार निम्नानुसार हैं: 5 GHz की बैंडविड्थ का उपयोग करना, जो कम व्यस्त है, और इस तरह हस्तक्षेप के लिए अधिक प्रतिरोधी है; "बीम-फ़र्मिंग" (बीम-निर्माण) की विशेष तकनीक, जो राउटर को अधिक स्पष्ट रूप से प्रत्यक्ष रेडियो तरंगों की अनुमति देती है; कई एंटेना का उपयोग।

मोबाइल प्रौद्योगिकी और वायरलेस संचार के ब्रॉडकॉम उपाध्यक्ष राहुल पटेल ने अन्य की तुलना में नई तकनीक का वर्णन किया, यह देखते हुए कि वाईफाई-एसी वायरलेस एचडीएमआई का एक सस्ता विकल्प होगा, जो हालांकि, तेज, अभी भी उपयोग करने के लिए काफी महंगा है। WiGig भी बेहतर है, जो 6 Gb / s की गति प्रदान करता है, लेकिन एक संकीर्ण कवरेज क्षेत्र पर।

एक और महत्वपूर्ण सुधार तथ्य यह है कि वाईफाई-एसी चिप्स को रिचार्जेबल उपकरणों के साथ अधिक सावधानी से व्यवहार किया जाएगा, क्योंकि यह नई ब्रॉडकॉम BCM20730 ब्लूटूथ चिप में हाल ही में घोषित ऊर्जा-बचत तकनीकों का उपयोग करेगा।

नए चिप्स की कीमतें अभी तक ज्ञात नहीं हैं।

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