संभव है, आप में से कई ने फोबोस-सॉइल के साथ स्थिति के बाद सोचा था - अंतरिक्ष के लिए माइक्रोचिप्स के बारे में क्या खास है और उनकी लागत इतनी ज्यादा क्यों है? ब्रह्मांडीय विकिरण के खिलाफ सुरक्षा क्यों नहीं डाल सकता है? संयुक्त राज्य अमेरिका से रूस को चिप्स का निर्यात करने वाले लोगों की गिरफ्तारी की कहानी क्या है? सभी पॉलिमर कहां हैं?

मैं इस लेख में इन सवालों के जवाब देने की कोशिश करूंगा।

अस्वीकरण: खुले स्रोतों से प्राप्त जानकारी और पूरी तरह से सटीक नहीं हो सकती है। मैं व्यक्तिगत रूप से सैन्य इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ काम नहीं करता हूं, और जो भी काम करता है, वे लेख नहीं लिख सकते हैं। मुझे लेख को पूरक और सही करने में खुशी होगी।

अंतरिक्ष और सैन्य चिप्स के लिए अतिरिक्त आवश्यकताएं

सबसे पहले, विश्वसनीयता के लिए बढ़ी हुई आवश्यकताएं (दोनों क्रिस्टल ही और मामला), कंपन और अधिभार, आर्द्रता के प्रतिरोध, तापमान रेंज बहुत व्यापक हैं, क्योंकि सैन्य उपकरण और at -40C को काम करना चाहिए, और जब 100C तक गर्म किया जाए।

फिर - एक परमाणु विस्फोट के हानिकारक कारकों का प्रतिरोध - ईएमआर , गामा / न्यूट्रॉन विकिरण की एक बड़ी तात्कालिक खुराक। विस्फोट के समय सामान्य ऑपरेशन संभव नहीं हो सकता है, लेकिन कम से कम उपकरण को अपूरणीय रूप से विफल नहीं होना चाहिए।

और अंत में - यदि माइक्रोक्रिचट अंतरिक्ष के लिए है - विकिरण की कुल खुराक के रूप में मापदंडों की स्थिरता धीरे-धीरे सेट की जाती है और कॉस्मिक विकिरण के भारी आवेशित कणों के साथ मिलने के बाद जीवित रहती है (नीचे इस पर अधिक)।

सिरेमिक-मेटल मामलों में सैन्य प्रेम क्यों करते हैं?

उन्हें लंबे समय तक पता चला , ऐसा लगता है कि पहले (सोवियत काल में) प्लास्टिक ने थर्मल साइकलिंग टेस्ट पास नहीं किया था, यह छिद्रपूर्ण था (यानी यह नमी प्राप्त कर रहा था), और खराब तापमान को सहन किया।

और अंत में - यह नकली का प्रतिशत कम करने का एक आसान तरीका है, क्योंकि आप बाजार में धातु-सिरेमिक मामले में माइक्रोचिप नहीं खरीद सकते।

लेकिन सिरेमिक में अपनी कमियां हैं - यह अधिक महंगा है, कम कंपन प्रतिरोध और, सामान्य रूप से, बड़े त्वरण से, तार, जिसके द्वारा चिप पर संपर्क पैड माइक्रोक्रेकिट के टर्मिनलों से जुड़े होते हैं, गिर सकते हैं (प्लास्टिक के मामले में, तार प्लास्टिक के साथ पूरी लंबाई के साथ "समर्थित" है)।

चिप श्रेणियों के बारे में

पश्चिम में, microcircuits को वाणिज्यिक, औद्योगिक, सैन्य और अंतरिक्ष श्रेणियों में विभाजित किया गया है।

वाणिज्यिक - घर और कार्यालय के उत्पादों के लिए साधारण, सबसे व्यापक माइक्रोक्रीकेट, आमतौर पर 0..75C के तापमान रेंज के लिए डिज़ाइन किया गया है।

औद्योगिक / सैन्य - एक ही पारंपरिक माइक्रोकैक्रिट्स, लेकिन अतिरिक्त परीक्षण के साथ, थोड़ा व्यापक तापमान रेंज (-40..125 उदाहरण के लिए) के लिए डिज़ाइन किया गया है और वैकल्पिक रूप से सिरेमिक-धातु के मामले में (माइक्रोक्रेसीट्स जो अतिरिक्त परीक्षण पास नहीं किया था, उन्हें वाणिज्यिक के रूप में बेचा जा सकता है)।

अंतरिक्ष - अंतरिक्ष अनुप्रयोगों के लिए विकिरण-रोधी माइक्रोक्रेसीट्स, नियम के बजाय पहले से ही एक धातु-सिरेमिक मामला है। दोस्तों को शपथ दिलाने के लिए सैन्य और विशेष रूप से स्पेस माइक्रोचिप्स की बिक्री पर महत्वपूर्ण प्रतिबंध हैं - आपको विशेष अनुमति प्राप्त करने की आवश्यकता है, और यदि वे उन्हें हमें बेचते हैं, तो यह केवल नागरिक वाहनों (उदाहरण के लिए, सशर्त नागरिक ग्लोनास) के लिए है।

रूस में, सब कुछ कुछ अलग तरीके से विभाजित किया गया है: माइक्रोक्रिस्किट्स को स्वीकृति 1 (गुणवत्ता नियंत्रण विभाग की तथाकथित स्वीकृति - तकनीकी नियंत्रण विभाग, जब कारखाना चिप्स का परीक्षण करता है), स्वीकृति 5 (ग्राहक स्वीकृति, सेना के मामले में, सैन्य प्रतिनिधि परीक्षण को नियंत्रित करता है) और स्वीकृति के साथ बेचा जाता है। 9 (जब केवल सबसे योग्य कर्मचारी काम में शामिल होते हैं - अंतरिक्ष और परमाणु ऊर्जा संयंत्रों के लिए)। स्वयं द्वारा 5/9 की स्वीकृति का मतलब यह नहीं है कि माइक्रोक्रिचिट विकिरण-प्रतिरोधी है - विशेष कारकों के प्रतिरोध को माइक्रोकिरिट के लिए (गैर-सार्वजनिक) दस्तावेज में इंगित किया गया है।

ये अतिरिक्त परीक्षण, सिरेमिक मामले और छोटे पैमाने पर उत्पादन (जब विकास लागत को 1 मिलियन माइक्रोचिप्स से विभाजित नहीं किया जाता है, लेकिन 100 तक) और इस तथ्य की ओर जाता है कि सैन्य / अंतरिक्ष माइक्रोचिप की लागत नागरिक की तुलना में कम से कम 10 गुना अधिक है, और अधिकतम - शायद 100 ' $ 000 एप्लाइड।

हालांकि, प्रत्येक माइक्रोस्क्रिटक को रूसी सैन्य उपकरणों की आपूर्ति नहीं की जा सकती है - घरेलू की एक सूची है ("घरेलू" में इंटीग्रल से बेलारूसी माइक्रोकैरिकट्स शामिल हैं) इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का उपयोग उन उपकरणों को बनाने के लिए किया जा सकता है जहां सब कुछ नाम से सूचीबद्ध है। यदि कोई फैक्ट्री एक नया माइक्रोक्रिसिट बनाता है, तो इसका उपयोग तब तक नहीं किया जा सकता जब तक कि यह इस सूची में न आ जाए। सामान्य विकास और घरेलू उद्योग कितना उत्पादन करता है, इसके आकलन के लिए, आप 2010 की सूची यहाँ और 2011 देख सकते हैं ।

आयातित माइक्रोक्रिस्केट्स के उपयोग के लिए व्यक्तिगत अनुमति की आवश्यकता होती है (इसी औपचारिक नौकरशाही के साथ कि कोई घरेलू एनालॉग नहीं हैं, लेकिन जैसा कि वे प्रकट होते हैं - हम निश्चित रूप से उनका उपयोग करेंगे)।

माइक्रोकैरिस्कुट कैसे विकिरण को प्रभावित करता है

"कणों के टुकड़ों" में कॉस्मिक विकिरण में 90% प्रोटॉन (यानी हाइड्रोजन आयन) होते हैं, 7% हीलियम नाभिक (अल्फा कण), ~ 1% भारी परमाणु और ~ 1% इलेक्ट्रॉन होते हैं। खैर, सितारों (सूरज सहित), गांगेय नाभिक, मिल्की वे - बहुतायत से न केवल दृश्यमान प्रकाश के साथ, बल्कि एक्स-रे और गामा विकिरण के साथ भी सब कुछ रोशन करते हैं। धूप में भड़कने के दौरान - सूर्य से विकिरण 1000-1'000000000 गुना बढ़ जाता है, जो एक गंभीर समस्या हो सकती है (पृथ्वी के मैग्नेटोस्फीयर के बाहर भविष्य और वर्तमान अंतरिक्ष यान के लोगों के लिए दोनों)।

एक स्पष्ट कारण के लिए ब्रह्मांडीय विकिरण में कोई न्यूट्रॉन नहीं है - मुक्त न्यूट्रॉन 611 सेकंड का आधा जीवन है, और प्रोटॉन में बदल जाते हैं। यहां तक ​​कि सूरज भी एक बहुत ही सापेक्ष गति पर छोड़कर, एक न्यूट्रॉन तक नहीं पहुंच सकता है। पृथ्वी से थोड़ी मात्रा में न्यूट्रॉन उड़ते हैं, लेकिन ये ट्राइफल्स हैं।

पृथ्वी के चारों ओर आवेशित कणों की 2 बेल्ट हैं - तथाकथित वान एलन विकिरण बेल्ट: प्रोटॉन से ~ 4000 किमी की ऊंचाई पर और इलेक्ट्रॉनों से ~ 17 000 किमी की ऊंचाई पर। वहां के कण बंद कक्षाओं में चले जाते हैं, जो पृथ्वी के चुंबकीय क्षेत्र द्वारा कैप्चर किए जाते हैं। एक ब्राजीलियाई चुंबकीय विसंगति भी है - जहां आंतरिक विकिरण बेल्ट 200 किमी की ऊंचाई तक जमीन के करीब आती है।



इलेक्ट्रॉन, गामा और एक्स-रे
जब गामा और एक्स-रे विकिरण (माध्यमिक विकिरण सहित, तंत्र शरीर के साथ इलेक्ट्रॉनों की टक्कर के कारण प्राप्त होता है) माइक्रोक्रिचिट से गुजरता है, तो चार्ज धीरे-धीरे ट्रांजिस्टर के गेट ढांकता हुआ में जमा होता है, और तदनुसार ट्रांजिस्टर के पैरामीटर धीरे-धीरे बदलना शुरू हो जाते हैं - ट्रांजिस्टर के थ्रेशोल्ड वोल्टेज और लीकेज करंट। एक साधारण नागरिक डिजिटल माइक्रोकिरिट 5000 रेड के बाद पहले से ही सामान्य रूप से काम करना बंद कर सकता है (हालांकि, एक व्यक्ति 500-1000 रेड के बाद काम करना बंद कर सकता है)।

इसके अलावा, गामा और एक्स-रे विकिरण छोटे "सौर कोशिकाओं" की तरह माइक्रोक्रिक्यूट वर्क के अंदर सभी पीएन जंक्शन बनाते हैं - और अगर अंतरिक्ष में विकिरण आमतौर पर माइक्रोकिरचिट के संचालन को प्रभावित करने के लिए अपर्याप्त है, तो परमाणु विस्फोट के दौरान गामा और एक्स-रे प्रवाह पहले से ही पर्याप्त हो सकता है। फोटोइलेक्ट्रिक प्रभाव के कारण चिप को बाधित करना।

फिर फ्लैश / EEPROM मेमोरी। किसी को अभी भी पुरानी यूवी-मिट मेमोरी चिप याद हो सकती है:



लागत को कम करने के लिए, क्वार्ट्ज विंडो के बिना एक संस्करण भी जारी किया गया था, जिसे एक बार-प्रोग्राम योग्य माना जाता था। लेकिन कारीगर अभी भी इसे धोने में कामयाब रहे - एक्स-रे विकिरण के साथ। बिल्कुल वही प्रभाव अंतरिक्ष में मौजूद है - विकिरण eeprom / फ्लैश मेमोरी में डेटा को धीरे-धीरे मिटा देता है, इसलिए हर कोई अंतरिक्ष अनुप्रयोगों के लिए FRAM / MRAM मेमोरी को सक्रिय रूप से खोजता है (इंटीग्रल और एंगस्ट्रॉम हमारे लिए ऐसा करते हैं)। निकाल दिया और शॉर्ट जंपर्स पर स्मृति - फ्यूज और एंटीफ्यूज भी विकिरण से नहीं मिटाया जाता है, माइक्रोन यह समझता है। हालांकि, पश्चिम में, वे सस्ते निकट-नागरिक एप्रोम पर उड़ान भरते हैं, और आम तौर पर कोई समस्या नहीं होती है।

300-500 किमी (जहां लोग उड़ान भरते हैं) की कम कक्षा में, वार्षिक खुराक क्रमशः 100 रेड या उससे कम हो सकती है, यहां तक ​​कि 10 वर्षों के लिए, डायलिसिस की खुराक नागरिक माइक्रोकिरेट्स द्वारा सहन की जाएगी। लेकिन उच्च कक्षाओं> 1000 किमी में, वार्षिक खुराक 10'000-20'000 रेड हो सकती है, और पारंपरिक माइक्रोकिरिट्स कुछ ही महीनों में घातक खुराक प्राप्त करेंगे।

भारी आवेशित कण (TZP) - प्रोटॉन, अल्फा कण और उच्च-ऊर्जा आयन
यह अंतरिक्ष इलेक्ट्रॉनिक्स की सबसे बड़ी समस्या है - TZCHs में इतनी उच्च ऊर्जा होती है कि वे (सैटेलाइट बॉडी के साथ) माइक्रोक्रिचिट को "पियर्स" करते हैं, और चार्ज के "लूप" को पीछे छोड़ देते हैं। सबसे अच्छे मामले में यह एक सॉफ्टवेयर त्रुटि हो सकती है (0 बन 1 या इसके विपरीत - सिंगल-इवेंट अपसेट, एसईयू), सबसे खराब स्थिति में यह थाइरिस्टर लैचिंग (सिंगल-इवेंट लैचअप, एसईएल) हो सकता है। एक छीनी हुई चिप में, बिजली को जमीन पर रखा जाता है, करंट बहुत बड़ा हो सकता है और चिप के जलने की ओर ले जा सकता है। यदि आप बिजली बंद करने और दहन से पहले इसे जोड़ने का प्रबंधन करते हैं, तो सब कुछ हमेशा की तरह काम करेगा।

शायद यह वही था जो फोबोस-ग्रंट के साथ हुआ था - आधिकारिक संस्करण के अनुसार, दूसरे मोड़ पर गैर-विकिरण-प्रतिरोधी आयातित मेमोरी चिप्स विफल हो गए, और यह केवल टीएसजेडएच के कारण संभव है (कम कक्षा में उत्सर्जित विकिरण की कुल खुराक के अनुसार, एक सिविल चिप अभी भी एक लंबा समय ले सकता है। काम)।

यह वह स्नैप है जो विश्वसनीयता बढ़ाने के लिए सभी प्रकार के सॉफ़्टवेयर ट्रिक्स के साथ अंतरिक्ष में पारंपरिक ग्राउंड-आधारित माइक्रोक्रिस्किट के उपयोग को सीमित करता है।

तड़क-भड़क से निपटने के कई तरीके हैं:

1) वर्तमान खपत की निगरानी करें, और जल्दी से शक्ति को विकृत करें
2) एक नीलमणि सब्सट्रेट (सिलिकॉन-ऑन-नीलम, एसओएस, एक अधिक सामान्य रूप में सिलिकॉन-ऑन-इन्सुलेटर, एसओआई) पर चिप्स का उपयोग करें - यह द्विध्रुवी आवारा ट्रांजिस्टर के गठन को समाप्त करता है और, तदनुसार, तड़क। बहरहाल, अभी भी सॉफ्टवेयर त्रुटियां हो सकती हैं। सिलिकॉन-ऑन-नीलम वेफर्स महंगे हैं, प्रक्रिया करना मुश्किल है, और नागरिक क्षेत्र में उनका सीमित उपयोग है - तदनुसार, उत्पादन महंगा है।
3) तथाकथित ट्रिपल-वेल प्रक्रिया का उपयोग करें - यह भी pn जंक्शन द्वारा ट्रांजिस्टर के अतिरिक्त अलगाव के कारण माइक्रोक्रेक के स्नैकिंग की संभावना को काफी कम कर देता है, लेकिन किसी विशेष प्लेट या उपकरण की आवश्यकता नहीं होती है और, तदनुसार, उत्पादन खुद नीलमणि पर सिलिकॉन की तुलना में बहुत सस्ता है।

ऐतिहासिक रूप से, यूएसएसआर और रूस में वे नीलम पर सिलिकॉन के साथ अधिक काम करते थे, और पश्चिम में वे ट्रिपल सिलिकॉन के साथ साधारण सिलिकॉन का उपयोग करने की कोशिश करते हैं, जितना संभव हो सके (वाणिज्यिक उत्पादों के साथ गठबंधन करने और लागत को कम करने के लिए), लेकिन वे एसओएस / एसओआई को भी आवश्यकतानुसार करते हैं।

न्यूट्रॉन + ¹⁰ बी
बोरान का उपयोग सिलिकॉन को सिलिकॉन करने और धातु की परतों को अलग करने के लिए बोरोसिलिकेट ग्लास के रूप में किया जाता है। समस्या यह है कि प्राकृतिक बोरान 20% बोरान -10 है, जो चिप के दिल में सीधे अल्फा कणों की रिहाई के साथ न्यूट्रॉन के साथ बहुत अच्छी तरह से प्रतिक्रिया करता है। इसके कारण माइक्रोकिरिट्स, विशेष रूप से मेमोरी के संचालन में त्रुटियां हुईं।

न्यूट्रॉन को द्वितीयक विकिरण के रूप में प्राप्त किया जाता है, या पृथ्वी से उड़ता है, जैसा कि हम अंतरिक्ष विकिरण में याद करते हैं कि वे नहीं हैं।

¹⁰ बी + एन → [ ¹¹ बी] → α + ⁷ ली + 2.31 मेव।

यह उन समस्याओं में से एक है, जिन्हें हल किया जा सकता है - माइक्रोक्रिस्किट के उत्पादन के लिए केवल ¹¹ बी आइसोटोप का उपयोग करना। अब न्यूट्रॉन माइक्रोक्रिस्कट के माध्यम से लगभग बिना किसी त्रुटि के गुजरते हैं। वैसे, बोरॉन की इस संपत्ति का उपयोग परमाणु रिएक्टरों के आपातकालीन बंद के लिए किया जाता है - ¹⁰ बी आइसोटोप में समृद्ध बोरिक एसिड को इसमें डाला जाता है - अल्फा कणों को कोई समस्या नहीं है।

चलो दिलचस्प मिथकों के एक जोड़े पर चलते हैं:

और चलो उपग्रह को विकिरण सुरक्षा में बदल देते हैं, और हम नागरिक माइक्रोकिरिचेट्स डालेंगे

प्रकृति जानवरों के प्राथमिक कणों के खिलौना त्वरक पर एक मुस्कराहट के साथ दिखती है - बड़े हैड्रॉन कोलाइडर में वे (या बल्कि) प्रोटॉन के लिए 7 टीईवी की दुखी ऊर्जाएं प्राप्त करेंगे, और लीड आयनों के लिए 574 टीईवी। और गेलेक्टिक कॉस्मिक किरणों के साथ, 3 * 10 ²⁰ ईवी की ऊर्जा वाले कण कभी-कभी हमारे पास जाते हैं, अर्थात। 300000000 टी.वी. ऐसे कण कहां से आते हैं यह एक और सवाल है, क्योंकि यह ग्रेसेन के कॉस्मिक कणों की ऊर्जा की सैद्धांतिक सीमा से ऊपर है - ज़त्सेपिन - कुज़मिन । मानव-पठनीय इकाइयों में, यह लगभग 50J है, अर्थात। एक प्राथमिक कण में, ऊर्जा एक छोटे कैलिबर स्पोर्ट्स पिस्टल की गोली की तरह होती है।

जब इस तरह के एक कण के साथ टकराता है, उदाहरण के लिए, विकिरण सुरक्षा का एक प्रमुख परमाणु, यह केवल कतरनों को फाड़ देता है। टुकड़ों में विशाल ऊर्जा भी होगी, और अपने रास्ते में सब कुछ कतराने के लिए भी आंसू बहाएगा। अंततोगत्वा - भारी तत्वों की सुरक्षा जितनी अधिक होगी - हमें उतने ही अधिक टुकड़े और द्वितीयक विकिरण प्राप्त होंगे। लीड केवल स्थलीय परमाणु रिएक्टरों के अपेक्षाकृत नरम विकिरण को कमजोर कर सकता है।

एक उच्च-ऊर्जा गामा विकिरण का एक समान प्रभाव पड़ता है - यह फोटोकैमिकल प्रतिक्रिया के कारण भारी परमाणुओं को कतरने में भी सक्षम है।

अंत में, आइए एक्स-रे ट्यूब के डिज़ाइन पर एक नज़र डालें:


कैथोड से इलेक्ट्रॉनों भारी धातु के एनोड की ओर उड़ते हैं, और जब वे इसके साथ टकराते हैं, तो एक्सरे किरणें ब्रीम्सस्ट्राहलंग के कारण उत्पन्न होती हैं। जब ब्रह्मांडीय विकिरण का इलेक्ट्रॉन हमारे जहाज के लिए उड़ान भरता है, तो हमारे नाजुक माइक्रोक्रिस्केट के बगल में हमारी विकिरण सुरक्षा ऐसे प्राकृतिक एक्स-रे ट्यूब में बदल जाएगी।

इन सभी समस्याओं के कारण, पृथ्वी पर जैसे भारी तत्वों से विकिरण संरक्षण का उपयोग अंतरिक्ष में नहीं किया जाता है। वे मुख्य रूप से एल्यूमीनियम, हाइड्रोजन (विभिन्न पॉलीइथाइलीन आदि) से सुरक्षा का उपयोग करते हैं, क्योंकि इसे केवल उप-परमाणु कणों में विभाजित किया जा सकता है - और यह बहुत अधिक जटिल है, और इस तरह के संरक्षण से कम माध्यमिक विकिरण उत्पन्न होता है।

लेकिन किसी भी मामले में, TZCh के खिलाफ कोई सुरक्षा नहीं है, इसके अलावा - अधिक सुरक्षा - उच्च-ऊर्जा कणों से अधिक माध्यमिक विकिरण, इष्टतम मोटाई लगभग 2-3 मिमी एल्यूमीनियम है। सबसे कठिन बात हाइड्रोजन संरक्षण और थोड़ा भारी तत्वों (तथाकथित ग्रेडेड-जेड ) का संयोजन है - लेकिन यह शुद्ध "हाइड्रोजन" संरक्षण से बहुत बेहतर नहीं है। सामान्य तौर पर, ब्रह्मांडीय विकिरण को लगभग 10 बार देखा जा सकता है, और यह सब।

एक और मिथक यह है कि आधुनिक तकनीकी प्रक्रियाएं कम विकिरण प्रतिरोधी हैं।

किसी विशेष ट्रांजिस्टर में त्रुटि होने की संभावना इसकी मात्रा के समानुपाती होती है, और यह प्रौद्योगिकी में कमी के साथ जल्दी घट जाती है (क्योंकि ट्रांजिस्टर न केवल क्षेत्र में छोटे हो जाते हैं, बल्कि पतले भी होते हैं)। इसके अलावा, गेट इंसुलेटर (3 एनएम और उससे कम) के आधुनिक मोटाई के साथ विकिरण प्रतिरोध में असामान्य वृद्धि नोट की गई थी।

सामान्य तौर पर, आधुनिक स्थिर तकनीकी प्रक्रियाओं पर (65 एनएम और उससे कम) दिनचर्या प्राप्त की जाती है जो 1 मिलियन रेड की विकिरण खुराक का सामना करती है, जो प्रतिरोध के लिए सभी उचित आवश्यकताओं को पार करती है। तड़क-भड़क और सॉफ्टवेयर त्रुटियों का प्रतिरोध - ट्रिपल-वेल और विशेष वास्तु समाधानों के माध्यम से हासिल किया गया।

सॉफ्ट एरर (सिंगल-इवेंट अपसेट) के बारे में

यानी जब TZZ की वजह से हमारे पास मेमोरी कंटेंट की विकृति होती थी या तर्क गलत काम करते थे।

इससे लड़ना केवल वास्तु सम्मत तरीकों में ही रहता है - बहुसंख्यक तर्क (जब हम प्रत्येक ब्लॉक की 3 प्रतियों को एक दूसरे से एक निश्चित दूरी पर जोड़ते हैं - तो 2 सही उत्तर "अति-शक्ति" एक गलत एक अधिक त्रुटि-प्रतिरोधी मेमोरी कोशिकाओं (10 ट्रांजिस्टर में से) का उपयोग करते हुए, सामान्य 6 के बजाय), मेमोरी, कैश और रजिस्टरों और कई अन्य लोगों में त्रुटि सुधार कोड का उपयोग करते हुए।

लेकिन पूरी तरह से त्रुटियों से छुटकारा पाना असंभव है - आखिरकार, यह हमारे लिए भाग्यशाली हो सकता है और TZCh (या बल्कि, माध्यमिक कणों का एक पूरा प्रशंसक) चिप के साथ बिल्कुल चला जाएगा, और लगभग 5% चिप विफल हो सकते हैं ... यहां हमें कई स्वतंत्र कंप्यूटरों की अत्यधिक विश्वसनीय प्रणाली की आवश्यकता है, और उनका सही प्रोग्रामिंग।

अंतरिक्ष और सैन्य चिप्स कैसे विकसित करें

पिछले लेख से, हम पहले से ही जानते हैं कि माइक्रोक्रिस्कुट पेड़ों पर नहीं उगते हैं, उन्हें विकसित करना लंबा और महंगा है। यह पूरी तरह से सैन्य और अंतरिक्ष microcircuits पर लागू होता है। हालांकि, यहां की स्थिति को छोटे पैमाने पर उत्पादन द्वारा बढ़ाया जाता है - और इसकी पहल पर, संयंत्र के लिए कुछ भी विकसित करना बेहद मुश्किल हो जाता है: यह विकसित करने के लिए $ 1 मिलियन का सशर्त निवेश है, और ग्राहकों को केवल 10 माइक्रोचिप्स की आवश्यकता होती है। आपको उन्हें कितने में बेचने की आवश्यकता है? 100'000 डॉलर? 200'000 डॉलर?

इसलिए, उद्योग द्वारा आवश्यक माइक्रोक्रिस्केट के विकास के लिए राज्य ओसीडी का वित्तपोषण कर रहा है, और ये ओसीडी अंधेरे हैं। उदाहरण के लिए, आप एक इंटीग्रल के ओसीडी की सूची देख सकते हैं (वैसे, वहां पहले से ही छोटे एफपीजीए मौजूद हैं)। इस तरह से घरेलू एआरएम दिखाई दिया - मिलैंडर, ओसीडी को पूरा करते हुए, कोर्टेक्स-एम 3 के लिए एक लाइसेंस खरीदा, सेना के लिए एक माइक्रोकंट्रोलर बनाया और इसे सही मात्रा में उत्पादित किया, और फिर इसे एक प्रतिस्पर्धी मूल्य पर नागरिक संस्करण (और प्लास्टिक के मामले) में जारी किया ।

बेशक, सब कुछ उचित लागत पर विकसित नहीं किया जा सकता है। गले में धब्बों में से एक बड़ा FPGA है। FPGA चिप खुद को विकसित करना मुश्किल नहीं है, लेकिन संश्लेषण के लिए सॉफ्टवेयर बहुत जटिल हो सकता है। ऐसे मामलों में, बड़े मार्जिन, उनके परीक्षण और पैकेजिंग के साथ प्लेटों के रूप में आयातित माइक्रोक्रिस्केट खरीदना फायदेमंद हो सकता है। संभवतः यह है कि घरेलू FPGA 5576XC4T और 5576XC3T कैसे दिखाई देते हैं - जो अल्टरेना के साथ संगत सॉफ्टवेयर हैं, लेकिन एक अलग पिनआउट है।

सामान्य तौर पर, अब रूसी इलेक्ट्रॉनिक उद्योग किसी भी सैन्य और अंतरिक्ष माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक का विकास और उत्पादन कर सकता है (विशेष रूप से 2007 और 2011 में नए माइक्रोन उपकरणों के अधिग्रहण के बाद), लेकिन इसके लिए किसी को इस विकास के आदेश और वित्त की आवश्यकता है, विकास और निर्माण के समय को ध्यान में रखते हुए वर्षों पुराना है। या सीधे, या राज्य OKR के माध्यम से। इसलिए यदि आप कुछ नेता के साक्षात्कार में सुनते हैं, "ठीक है, एक गरीब पिछड़े घरेलू उद्योग हमें आवश्यक माइक्रो-सर्किट नहीं बनाते हैं", तो इसे "मुझे वित्त के लिए बहुत आलसी होना चाहिए या सभी आवश्यक माइक्रो-सर्किट बनाने के लिए वित्त पोषण करना चाहिए"।

लेकिन निश्चित रूप से, 5-15 साल पहले बनाई गई बहुत सी तकनीक आयातित प्रमुख घटकों पर बनाई गई है - यह हमारे खोए हुए 90 के दशक का परिणाम है, जब माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में सब कुछ बहुत उदास था (हालांकि, उस समय हर जगह की तरह)। 90 और 2000 के दशक की शुरुआत में आयातित घटकों का उपयोग निश्चित रूप से बुरा और खतरनाक है, लेकिन विकल्प सरल था - या तो हम इसे आयात पर बनाते हैं या हम इसे बिल्कुल नहीं करते हैं। हाल के वर्षों में, ऐसा लगता है कि उन्होंने घरेलू सैन्य इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ स्थिति को ठीक करने के लिए उचित कदम उठाए हैं, और आयातित घटकों का उपयोग करने के लिए बहाना ढूंढना अधिक से अधिक कठिन होगा।

और हमें याद रखना चाहिए कि आर्थिक मोर्चे पर सबसे पहले युद्ध जीता जाता है। जो भी संसाधनों को अधिक कुशलता से खर्च करता है वह जीतता है। इसलिए, रक्षा उद्योग को "खुद के लिए" विकसित नहीं करने के लिए दोषी ठहराना मुश्किल है, पूरी तरह से पूरी पश्चिमी दुनिया एक साथ विकसित हो रही है - हर जगह समझौता आवश्यक है।

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यहाँ विषय (केवल पंजीकृत उपयोगकर्ताओं के लिए)।

सारांश

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90-, — , FPGA ( — , — ), ( - , , R500, ARM-). «» (. FRAM).

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