चिप टोपोलॉजी रिवर्स इंजीनियरिंग

यह पोस्ट उन सवालों से प्रेरित थी जो विषय में पूछे गए थे। एक माइक्रोक्रिकिट "कैसे" खोलें और इसके अंदर क्या है?

उनकी टोपोलॉजी के अनुसार माइक्रोक्रिस्कुट की रिवर्स इंजीनियरिंग का उपयोग किया गया था और इसका उपयोग न केवल पूर्व सोवियत संघ के क्षेत्र में किया जाता है, बल्कि संयुक्त राज्य अमेरिका, यूरोप और चीन में भी किया जाता है। इसका उपयोग आज तक किया जाता है। "पहिया को क्यों मजबूत करना है?" यह अपने टोपोलॉजी के अनुसार माइक्रोकिरिट के सर्किट्री को फिर से बनाना है। यह या तो CMOS या द्विध्रुवी प्रौद्योगिकी हो सकती है। लेकिन चिप को फिर से बनाने के लिए केवल एक सर्किटरी उपयुक्त नहीं है। हमें इसे बनाना सीखना चाहिए। यह समझें कि यह सब कैसे पूरे तरीके से काम करता है।

रूस में, संयुक्त राज्य अमेरिका के जटिल असैनिक माइक्रोक्रेसीटस रिवर्स इंजीनियरिंग (हाँ, हर कोई जो परवाह करता है), संयुक्त राज्य अमेरिका हमारे अद्वितीय सैन्य माइक्रोक्रेसीट्स प्राप्त करने के लिए खुश है (हाँ, ऐसे बहुत सारे हैं), चीन सिर्फ उन सभी चीज़ों की प्रतिलिपि बनाता है जो केवल इसे प्राप्त कर सकते हैं । बस इस तरह, ग्राहक के लिए आवश्यक एक काफी जटिल का विकास, माइक्रोकिरिट को कई बार त्वरित किया जाता है। जब यह पता चलता है कि माइक्रोक्रिकिट से क्या आवश्यक है, तो यह एक करीबी विदेशी एनालॉग खोजने के लिए बनी हुई है, इसे पुनर्स्थापित करें और अपनी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए इसे फिर से करें। इसके अलावा, माइक्रोकिरिट को विकिरण-प्रतिरोधी बनाया जा सकता है (यह पहले से ही निर्माण के तकनीकी मार्ग में रखा गया है)।

सिद्धांत रूप में, एक व्यक्ति इंजीनियर को एक चिप को 0.5 माइक्रोन तक के टोपोलॉजिकल मानकों के साथ सफलतापूर्वक रिवर्स कर सकता है और 3 महीने में 5 हजार टुकड़ों तक की चिप पर ट्रांजिस्टर की संख्या (यह चमत्कार कैसे काम करता है, यह जुदा करना भी शामिल है)।

इलेक्ट्रिकल सर्किट का अध्ययन विभिन्न उत्कीर्ण धातुकरण परतों (आमतौर पर जब ट्रांजिस्टर के पैरामीटर स्पष्ट होते हैं) के साथ क्रिस्टल छवियों की तुलना और अध्ययन करके किया जाता है। आमतौर पर धातुकरण की 3 परतों तक का उपयोग किया जाता है। यह या तो एल्यूमीनियम हो सकता है, जिनमें से प्रत्येक परत को एक ढांकता हुआ (सिलिकॉन डाइऑक्साइड), या पॉलीसिलिकॉन द्वारा अलग किया जाता है, साथ ही साथ कई प्रकार के धातुकरण के संयोजन भी होते हैं। यदि ट्रांजिस्टर के पैरामीटर स्पष्ट नहीं हैं, तो ट्रांजिस्टर की संरचना को समझने के लिए क्रिस्टल के क्रॉस-सेक्शन का अध्ययन करना आवश्यक होगा।

मैं 1 सुक्ष्ममापी की CMOS तकनीक का उपयोग करके बनाए गए आधे-पुल चालक माइक्रोकैक्रिच क्रिस्टल के एक छोटे टुकड़े के विद्युत सर्किट की बहाली का एक उदाहरण दूंगा।

एल्युमिनियम से पहले टोपोलॉजी (यानी हमारे पास तारों की 2 परत है)।



एल्युमिनियम के बाद टोपोलॉजी (हमारे पास 1 वायरिंग परत - पॉलीसिलिकॉन) है।



इस टोपोलॉजी के साथ काम करते हुए, हमें पता चलता है कि पी- और एन-टाइप ट्रांजिस्टर यहां कहां हैं, प्रतिरोधों की सामग्री (प्रतिरोध को निर्धारित करने के लिए), और हम जेनर डायोड देखते हैं। विद्युत सर्किट की बहाली के बाद, हमारे पास निम्नलिखित हैं:



अगला, हम विश्लेषण करते हैं कि सर्किट का यह टुकड़ा कैसे काम करता है और समझता है कि यह तत्व कम आपूर्ति वोल्टेज के खिलाफ एक सुरक्षा है। काफी समझदार योजना है। और पुनर्प्राप्त करने और डिक्रिप्ट करने के लिए बहुत आसान है।

एक अच्छा माइक्रोस्कोप होने से लगभग सब कुछ बहाल हो सकता है। यह मुश्किल है, निश्चित रूप से, अगर "कॉपी सुरक्षा" है - डेवलपर्स की चाल। फिर मुख्य बात यह है कि सर्किट कैसे काम करता है, इसका विश्लेषण और समझना है।

आपका ध्यान के लिए धन्यवाद! मुझे आपके सवालों का जवाब देने में खुशी होगी!