नए के बारे में संक्षेप में: सैमसंग 14-एनएम FinFET चिप्स का उत्पादन करने के लिए तैयार है

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने घोषणा की है कि यह 14nm तकनीक के विकास में एक नया मील का पत्थर बन गया है। FinFET अर्धचालकों के लिए प्रक्रिया, कई परीक्षण चिप्स के "टेप आउट" डिज़ाइन को सफलतापूर्वक लॉन्च करने के बाद। "टेप आउट" एक डिजिटल डेटा पैकेज (डेटाबेस) है, जिसके आधार पर चिप्स के बाद के लिथोग्राफिक उत्पादन के लिए संयंत्र में एक फोटोमास्क बनाया जाता है। पहले, ऐसी परियोजनाओं को पेपर प्रिंट के रूप में संयंत्र में स्थानांतरित किया गया था, लेकिन फिर एक चुंबकीय फिल्म (टेप) के साथ रीलों द्वारा प्रतिस्थापित किया गया था। बेशक, इंटरनेट के युग में, कोई भी इस तरह के पुराने-स्कूल के साधनों का उपयोग सूचना प्रसारित करने के लिए नहीं करता है, लेकिन इस शब्द ने जड़ पकड़ ली है। वास्तव में, इसका मतलब है कि परियोजना टीम ने अपने काम का हिस्सा पूरा कर लिया है, और अब यह उत्पादन के समायोजन तक है।



14-एनएम "ऊर्ध्वाधर" FinFET ट्रांजिस्टर, सैमसंग के विकास के हिस्से के रूप में, अपने पारिस्थितिक तंत्र भागीदारों के साथ: एआरएम और सॉफ्टवेयर डेवलपर्स ताल, मेंटर और सिनोप्सिस, ने कई परीक्षण चिप्स तैयार किए हैं, जिनमें एआरएम कोर्टेक्स-ए 7 पीढ़ी के कोर (फार्म के रूप में) शामिल हैं। एआरएम वास्तुकला तत्व big.little); SRAM और कई एनालॉग ब्लॉकों के आधार पर अल्ट्रा-कम बिजली की खपत और तर्क तत्वों के साथ चिप।

कॉर्टेक्स-ए 7 प्रोसेसर टेस्ट चिप को एआरएम और सैमसंग के सहयोग से ताल द्वारा विकसित किया गया था। ताल ने सिंक्रोनस डिजिटल सर्किटरी (आरटीएल) के संचालन का एक पूरा विवरण प्रदान किया, जो उपकरणों के एक सेट पर निर्भर था, जो संरचनाओं के दोहरे गठन की आवश्यकता थी, जिसे 20-एनएम तकनीक पर अच्छी तरह से परीक्षण किया गया था। प्रक्रिया। एआरएम, बदले में, 14nm FinFET लाइब्रेरी को विकसित करने के लिए ताल उपकरण का उपयोग किया। इसके अलावा, इन उपकरणों का उपयोग 14-एनएम तकनीक पर आधारित प्रोसेसर कोर के सिंक्रोनस डिजिटल सर्किट के संचालन का पूरा विवरण संकलित करने के लिए किया गया था। सैमसंग की FinFET प्रक्रिया और चिप स्तर पर एकीकरण और सत्यापन चरणों से गुजर रही है।

इसके अलावा, सैमसंग 14-नैनोमीटर FinFET पर आधारित एक पूर्ण समाधान शुरू करने के उद्देश्य से मेंटर ग्राफिक्स के साथ सहयोग के अपने दायरे का भी विस्तार कर रहा है, जो भविष्य के ग्राहकों को उत्पादन स्तर पर डिजाइन विकास, परीक्षण, संयुक्त अनुकूलन और पोस्ट-डिजाइन की प्रक्रिया में समस्याओं से बचाएगा। साथ में, कंपनियों ने बहुपरत तीन-आयामी लिथोग्राफी की कठिनाइयों, FinFET ट्रांजिस्टर की सुविधाओं और इन समाधानों की विश्वसनीयता के लिए अधिक जटिल आवश्यकताओं से जुड़ी मुख्य समस्याओं को हल करने की योजना बनाई है।

नए चिप्स (पीडीके) विकसित करने की प्रक्रिया के लिए आवश्यक उपकरणों का सेट आज उपलब्ध है: ग्राहक परीक्षण मॉडल के आधार पर डिजाइन करना शुरू कर सकते हैं, मानक और प्रौद्योगिकी दिशानिर्देश डिजाइन करने के लिए एक गाइड जो पहले से ही सैमसंग आरएंडडी प्रयोगशालाओं में संकलित और परीक्षण किया गया है। इस पीडीके में नई डिवाइस संरचनाओं, स्थानीय कनेक्शन और उन्नत रूटिंग नियमों का समर्थन करने के लिए डिज़ाइनिंग फ़्लो, राउटर और अन्य सुविधाएँ शामिल हैं। सैमसंग, नए चिप्स के बुनियादी ढांचे के सभी डिजाइन तत्वों के त्वरित उपयोग के साथ अपने ग्राहकों को प्रदान करता है, इसलिए, पूरे FinFET पारिस्थितिकी तंत्र के विकास और तेजी से कार्यान्वयन में निवेश करता है।