ऑटोप्सी Meizu MX2

आपको नमस्कार, हबरलायुदी! हमें Meizu MX2 को खोलने और यह पता लगाने का अवसर मिला कि यह अंदर क्या है और कैसे है। इस सामग्री में, आपको चरणबद्ध डिस्सेम्फ़्रेस प्रक्रिया मिलेगी, जिसमें आवरण और धातु आवरण को हटाने से लेकर मुख्य बोर्ड से सुरक्षात्मक पैनलों को हटाने के साथ-साथ घटकों का विवरण भी होगा, ताकि आप Meizu MX2 के "इंटर्नल" का एक सामान्य विचार प्राप्त कर सकें।




अनुलग्नक के रूप और विधि में, Meizu MX2 बैटरी कवर, Meizu MX पर कवर की लगभग पूरी नकल है। यह ब्रैकेट की मदद से मामले पर तय किया गया है, जो डिवाइस के बाएं किनारे पर स्थित है, यदि आप इसे देखते हैं, तो स्क्रीन को नीचे रखकर। मूल Meizu MX की तरह, कवर माउंट विश्वसनीय है, लेकिन आप इसे उपयोगकर्ता के लिए सुविधाजनक नहीं कह सकते। यह कैसे करना है यह जानने के बिना कवर को हटाना इसके लायक नहीं है, पहले स्मार्टफ़ोन के साथ आने वाले मिनी-इंस्ट्रक्शन से चित्रों को देखना बेहतर है। एक मध्यस्थ की याद दिलाने वाले प्लास्टिक के उपकरण का उपयोग करते हुए, आपको ब्रैकेट को धक्का देने और ढक्कन के कोने को हटाने की आवश्यकता है, और फिर अंत और किनारे के साथ कोने के साथ एक "मध्यस्थ" खींचें ताकि ढक्कन अंत में शरीर से दूर हो जाए।




वही ब्रैकेट

Meizu MX2 में ढक्कन दो-परत है, भीतरी परत मैट सफेद प्लास्टिक है जिसकी मोटाई लगभग 0.6 मिमी है, बाहरी पारदर्शी पारदर्शी प्लास्टिक है जिसकी मोटाई लगभग 0.5 मिमी है। पारदर्शी प्लास्टिक को मैट पर रखा जाता है - जिसके कारण ढक्कन अधिक ज्वालामुखी लगता है। निकट भविष्य में, Meizu MX2 के लिए विभिन्न रंगों के बदली कवर दिखाई देंगे।



सुरक्षात्मक पारदर्शी प्लास्टिक की एक परत के साथ कवर पर कैमरा लेंस के लिए छेद, और अंदर पर दो संपर्कों के साथ पीसीबी से बने एक छोटे तत्व पर एक एलईडी है।




कैमरा मॉड्यूल और एलईडी फ्लैश के लिए सुरक्षात्मक प्लास्टिक

चलो स्मार्टफोन मामले पर चलते हैं। मूल Meizu एमएक्स के विपरीत, जहां बैटरी और मुख्य एल के आकार का बोर्ड तुरंत हटाए गए कवर के पीछे पाए गए थे, Meizu MX2 में ये तत्व एक सुरक्षात्मक धातु आवरण द्वारा छिपे हुए हैं।




आवरण नौ शिकंजा के साथ शरीर पर लगाया जाता है, और तल पर एक प्लास्टिक ब्लॉक द्वारा भी अवरुद्ध होता है। आवरण को हटाने के लिए, आपको सभी शिकंजा को हटाने की आवश्यकता है और यह इकाई, यह, बदले में, शरीर को दो शिकंजा और कुंडी के साथ भी तय किया गया है।



आइए देखें कि स्मार्टफोन के निचले क्षेत्र में क्या है, प्लास्टिक ब्लॉक के अंदर और उसके नीचे केस पर। यदि आप इकाई को दो भागों में विभाजित करते हैं (यह समग्र है और हिस्सों को गोंद के साथ बांधा जाता है), तो आप बाहरी स्पीकर देख सकते हैं।




यूनिट के बाहर, एंटीना का समोच्च दिखाई देता है, प्लास्टिक से ढंका होता है और यूनिट के एक हिस्से के अंदर स्थित होता है।



मामले पर ब्लॉक के तहत एक छोटा बोर्ड है जिसमें एक माइक्रोफ़ोन और केंद्र में एक माइक्रोयूएसबी कनेक्टर है।



हम मुख्य एल-आकार के बोर्ड को हटा देते हैं, जिसके बाद आप इस छोटे बोर्ड को नीचे के क्षेत्र से हटा सकते हैं। आगे देखते हुए, मैं दिखाऊंगा कि इसकी पीठ पर क्या है। बोर्ड के केंद्र के करीब एक केंद्रीय और केवल होम कुंजी में निर्मित एलईडी के साथ सेंसर का सेंसर होता है, सेंसर की सतह को फ्लोरोसेंट डाई की एक पतली परत के साथ कवर किया जाता है, यही कारण है कि स्मार्टफोन के पूरी तरह से बंद होने पर भी Meizu MX2 का होम बटन चमकता है।




यदि आप होम की को देखते हैं, तो यह स्मार्टफोन के बाहर से कैसा दिखता है।



जब प्लास्टिक ब्लॉक को हटा दिया जाता है और सुरक्षात्मक आवरण से सभी शिकंजे मुड़ जाते हैं, तो इसे हटाया जा सकता है। बैटरी और मुख्य बोर्ड तक पहुंच।



बैटरी को दो तरफा टेप की एक पतली पट्टी का उपयोग करके डिब्बे में रखा गया है और एक छोटे लूप के साथ बोर्ड से जुड़ा हुआ है।



यहां आप माउंट वॉल्यूम कुंजियों को देख सकते हैं।




स्मार्टफोन का मुख्य एल-आकार का बोर्ड एल्यूमीनियम सुरक्षात्मक स्क्रीन के साथ कवर किया गया है, इसके अलावा, कवर के किनारे कई रबर पैड हैं।



हम स्मार्टफोन से बोर्ड निकालते हैं और उसमें से रबर पैड निकालते हैं, वे दो तरफा टेप पर लगे होते हैं। घर पर बोर्ड से सुरक्षात्मक स्क्रीन को हटाने के लिए उन्हें या बोर्ड को नुकसान पहुंचाए बिना और उस पर तत्वों को हटाने के लिए यथार्थवादी नहीं है, हमने इसके लिए विशेष उपकरण का उपयोग किया।
दो तरफ से बोर्ड का सामान्य दृश्य:




आइए बोर्ड के बाहर से शुरू होने वाले (बैटरी कवर की ओर) इसके व्यक्तिगत घटकों और चिप्स को देखें। डिवाइस के संस्करण के आधार पर 16, 32 या 64 जीबी सैनडिस्क मेमोरी चिप है।



SIMG HD चिप, बोर्ड पर बमुश्किल ध्यान देने योग्य है, MHL (मोबाइल हाई-डेफिनिशन लिंक) फ़ंक्शन के कार्यान्वयन के लिए जिम्मेदार है। फोटो में, यह सीधे सैनडिस्क मेमोरी चिप के नीचे स्थित है।



बोर्ड के इस तरफ एक अन्य महत्वपूर्ण तत्व कैमरा के संचालन के लिए जिम्मेदार चिप है या दूसरी तरफ, आईएसपी चिप (इमेज सिग्नल प्रोसेसर)। Meizu MX2, पिछले मॉडल की तरह, Fujitsu द्वारा निर्मित कोरिया MBG048 ISP चिप का उपयोग करता है। सोनी से एक "बैकलाइट" मैट्रिक्स (बीएसआई) और 8 मिलियन पिक्सल के रिज़ॉल्यूशन वाला मुख्य कैमरा मॉड्यूल नहीं है।





आईएसपी चिप के दाईं ओर और मुख्य कैमरा स्थापित करने के लिए अगला छेद ब्रॉडकॉम बीसीएम 4430 चिप है, जो वाई-फाई और ब्लूटूथ इंटरफेस के संचालन के लिए जिम्मेदार है। नीचे दी गई तस्वीर में, यह कैमरा मॉड्यूल के लिए छेद के दाईं ओर एक काली चिप है।



कैमरा मॉड्यूल के लिए छेद के ऊपर ब्रॉडकॉम BCM47511 GPS / Glonass Chip है



निर्माता की वेबसाइट पर जीपीएस चिप का एक संक्षिप्त विवरण

अब हम बोर्ड के दूसरी तरफ, निचले क्षेत्र को देखें। यहां दो चिप हैं - मेमोरी (बाएं, नीचे) और एक रेडियो मॉड्यूल (दाएं, ऊपर)। Meizu MX2 इंटेल XG626 रेडियो मॉड्यूल (पूर्व में Infenion) का उपयोग करता है, वही सैमसंग गैलेक्सी नेक्सस में स्थापित है। कुछ USB मॉडेम में एक ही चिप लगाई जाती है, उदाहरण के लिए, इसका उपयोग हुआवेई E369 मॉडेम में किया जाता है।




नए नामकरण प्रणाली (विशाल इंटेल द्वारा Infineon द्वारा खरीद के बाद) के अनुसार, चिप का नाम XMM6260 है। विस्तृत जानकारी यहाँ Infineon वेबसाइट पर उपलब्ध है , साथ ही साथ xda- डेवलपर्स फोरम पर भी।

और इंटेल से एक छोटी फ़ाइल में चिप की मुख्य विशेषताएं नीचे दी गई हैं:

इंटेल XMM6260 चिप विवरण

अब बोर्ड को पलटें। केंद्र के पास एक दोहरी चिप है, सैमसंग का K3PE0E000M XGC2 रैम LPDDR2 के ऊपर है, "स्मार्टफोन का दिल" नीचे की तरफ है - सीपीयू सैमसंग एक्सोन 4412 प्लेटफॉर्म पर आधारित है, इसी तरह का एक प्लेटफॉर्म सैमसंग गैलेक्सी नोट II में इस्तेमाल किया गया है। सैमसंग की आधिकारिक वेबसाइट पर मंच की सामान्य विशेषताओं के विवरण के साथ एक पृष्ठ है, यहां यह है ।

सैमसंग एक्सिनोस 4412 क्वाड प्लेटफॉर्म का विवरण

सैमसंग रैम मॉड्यूल पर जानकारी

इस चिप के पास एक माइक्रोएसआईएम कार्ड स्थापित करने के लिए एक कम्पार्टमेंट है। नीचे बोर्ड पर एक और दिलचस्प तत्व है - RFMD RF6260, जो 2G / 3G नेटवर्क के संचालन के लिए जिम्मेदार है। आधिकारिक वेबसाइट पर चिप के विवरण में, यह 3 जी / 4 जी मोबाइल उपकरणों के लिए "क्वाड-बैंड मल्टीमोड पावर एम्पलीफायर मॉड्यूल" नाम से जाता है और, सुविधाओं के बीच, चौथी पीढ़ी के एलटीई नेटवर्क के लिए समर्थन की घोषणा की गई है।

RFMD RF6260 चिप विवरण



बोर्ड के ऊपरी क्षेत्र में, मेमोरी चिप और सैमसंग प्लेटफॉर्म के ठीक ऊपर, "पावर मैनेजमेंट" चिप - MAX77686 स्थित है।



दो ऑडियो चिप भी हैं, ऑडियंस में से एक आवाज प्रोसेसर (AUD eS305) और मुख्य एक - WM8958E वोल्फसन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक से।



वोल्फसन अपने पोर्टेबल ऑडियो चिप्स के लिए जाना जाता है। वे कुछ गोलियों में उपयोग किए जाते हैं, उदाहरण के लिए, एचपी टचपैड और लेनोवो थिंकपैड टैबलेट, साथ ही कई सैमसंग उत्पादों में: सैमसंग गैलेक्सी एस III स्मार्टफोन, सैमसंग गैलेक्सी नोट II और टैबलेट। WM8958E ऑडियो चिप के बारे में अधिक जानकारी यहां निर्माता की आधिकारिक वेबसाइट पर देखी जा सकती है ।

वोल्फसन WM8958 ऑडियो चिप का विवरण

वॉयस प्रोसेसर की विशेषताओं पर विस्तृत डेटा एक अलग पीडीएफ फाइल में भी पाया जा सकता है:

श्रोता आवाज प्रोसेसर विवरण

फ्रंट कैमरा मॉड्यूल और दो सेंसर: एक लाइट सेंसर और एक निकटता सेंसर - एक ही केबल पर स्थापित होते हैं और इसके ऊपरी क्षेत्र में मुख्य बोर्ड से जुड़े होते हैं।



मामले के ऊपरी छोर पर, आप केंद्र में इयरपीस देख सकते हैं, इसके बाईं ओर एक 3.5 मिमी जैक है। धातु के फ्रेम के रंग में चित्रित एक छोटा प्लास्टिक इंसर्ट भी है जिसमें यह अंकित है। बेहतर जीपीएस सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए सम्मिलन आवश्यक है।





प्लास्टिक से समान रूप से एक धातु आवरण पर मामले के अंदर है, यह आवरण के नीचे स्थित एंटेना के अधिक कुशल संचालन के लिए भी आवश्यक है।



थोड़ा कम और 3.5 मिमी हेड फोन्स जैक के दाईं ओर, आप एक छोटे स्मार्टफोन कंपन मोटर को नोटिस कर सकते हैं।



मैं Meizu MX2 में बैटरी के आयामों पर भी ध्यान देना चाहूंगा। स्मार्टफोन में एक छोटी Li-Pol B020 1800mAh / 6.75Wh बैटरी का उपयोग किया गया है। तुलना के लिए, Xiaomi Mi-Two - BM20 1930/2000 mFx / 7.1 / 7.4 में स्थापित बैटरी।



हटाए गए मुख्य बोर्ड और अन्य घटकों के साथ स्मार्टफोन का मामला जो अपेक्षाकृत आसानी से डिस्कनेक्ट हो सकता है, इस तरह दिखता है:



अंत में, मैं स्टेनलेस स्टील के फ्रेम पर वास करना चाहूंगा जो Meizu MX2 मामले को रेखांकित करता है और आवश्यक संरचनात्मक कठोरता प्रदान करता है। फ़्रेम को स्टेनलेस स्टील के एक टुकड़े से काट दिया जाता है (एक विशेष रिक्त लिया जाता है) और संसाधित किया जाता है।




प्रसंस्करण के बाद, फ्रेम का हिस्सा (मध्य परत) पॉलिश किया जाता है, हम इसे देखते हैं, यदि आप स्मार्टफोन के किसी भी छोर के मध्य को देखते हैं। फ्रेम के दोनों चरम विमानों को काले वार्निश के साथ लेपित किया गया है, इन क्षेत्रों में से एक स्क्रीन के चारों ओर रिम है, दूसरा अंदर रहता है और दिखाई नहीं देता है यदि आप बैटरी कवर को नहीं हटाते हैं।



चीनी संसाधनों पर Meizu MX2 की शव परीक्षा के बारे में लेख:

• Meizu MX2 को mobile.it168.com पर हटाएं
• Meizu MX2 की समीक्षा में disassembly.xda.cn
• अंग्रेजी में समीक्षा से लेख का अनुवाद। xda.cn

स्मार्टफोन मेक्सू एमएक्स 2 पहले मॉडल का एक गुणवत्ता अद्यतन है, जिसमें कई सुधार, नई सुविधाएँ और विचार हैं। डिवाइस के कुछ घटकों को बदल दिया गया था, कुछ समान रहे, लेकिन सामान्य तौर पर यह कई स्मार्टफोन सैमसंग, एलजी और अन्य निर्माताओं में उपयोग किए जाने वाले लोकप्रिय घटकों का एक समूह है। वर्तमान में, Meizu डेवलपर्स कैमरे में सुधार कर रहे हैं, विशेष रूप से, नवीनतम फर्मवेयर में उन्होंने चित्रों में शोर के स्तर को कम कर दिया है। Meizu MX2 की ऊर्जा खपत का अनुकूलन करने के लिए भी काम चल रहा है, उपयोगकर्ताओं को इस क्षेत्र में सकारात्मक बदलावों की सूचना मिलेगी जैसे ही फर्मवेयर का अंतिम संस्करण तैयार किया जाएगा।

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