इंटेल ने 2013 में नए प्रोसेसर जारी करने की योजना बनाई है

शुभ दोपहर, प्रिय ख़बरवचन। अभी तीन दिन पहले, मैं कॉन्फ्रेंस "MIF - क्रिएटिंग द फ्यूचर" में था, जिसमें Microsoft, Fujitsu और Intel के प्रतिनिधियों ने प्रस्तुतियाँ दी थीं। इंटेल (आंद्रेई ग्रेचेव) के प्रतिनिधि के बारे में मेरी राय के बयानों में कुछ दिलचस्प, साथ ही बातचीत में प्राप्त जानकारी के बारे में, मैं आपके साथ साझा करना चाहूंगा।

पहली बात मैं यह जानना चाहूंगा कि उनकी रिपोर्ट की शुरुआत में, एक कंपनी के प्रतिनिधि ने अनुरोध किया था कि "सामग्री" के रूप में प्रदान की जाती है "आधार पर, बिना किसी व्यक्त या निहित वारंटियों के, सहित, लेकिन केवल अपने बाजार के बारे में वारंटी तक सीमित नहीं है" गुण, बौद्धिक संपदा अधिकारों का उल्लंघन नहीं ... ” आदि।

तो ये कैसी सामग्री हैं? सबसे पहले, मान्यता है कि इंटेल दो रुझानों के रूप में कई: मोबाइल और microservers (fujitsu प्रतिनिधियों मुस्कुराया), लेकिन इस साल में सुधार करने जा रहा है। नया हसवेल प्रोसेसर 3 पुनर्जन्मों में रहेगा: डेस्कटॉप संस्करण स्वयं, मोबाइल फोन के संस्करण और अल्ट्राबुक के संस्करण। अब क्रम में।

डेस्कटॉप के लिए, कोई बड़ा बदलाव नहीं होगा। कंपनी LGA1150 सॉकेट पर एक प्रोसेसर जारी करेगी और, एक प्रतिनिधि के अनुसार, 2 और वर्षों के लिए, प्रोसेसर रिलीज़ इसके लिए होगा। नए प्रोसेसर में ग्राफिक्स प्रोसेसर को गंभीरता से बढ़ाया गया है, इसलिए विंडोज 8 के कार्यालय ग्राफिक्स आराम से बिना असतत वीडियो कार्ड के कर पाएंगे। इसके अलावा, प्रक्रिया के लिए कोई भी बदलाव की योजना नहीं है। और अगर इसे 2014 तक 14-एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए अन्य हसवेल शाखाओं को हस्तांतरित करने की योजना है, तो डेस्कटॉप मॉडल के लिए ऐसी खुशी प्रदान नहीं की जाती है, वे 22-एनएम तकनीक पर मौजूद रहेंगे।

एक व्यक्तिगत बातचीत में, आंद्रेई ने कहा कि डेस्कटॉप के लिए, आइवी ब्रिज की तुलना में योजनाबद्ध प्रदर्शन में वृद्धि 10% अनुमानित है। इसलिए यदि आप अभी भी Core2Duo पर बैठे हैं, तो संक्रमण निश्चित रूप से समझ में आता है। लेकिन कोरिक्स के साथ छोड़ने का कोई विशेष कारण नहीं है, खासकर जब से नवीनतम रिलीज़ (बेशक आईएमएचओ) के मॉडल।

मोबाइल उपकरणों पर आगे बढ़ रहा है। कंपनी गंभीरता से मोबाइल प्रोसेसर के बाजार में उतरने जा रही है। इसके अलावा, वह काफी आक्रामक है और चाहती है, मैं प्रतियोगियों को "निचोड़" करूं। निचले खंडों में, संशोधित एटम का उत्पादन किया जाएगा, ऊपरी - हल्के हसवेल-एम में। दरअसल स्मार्टफोन पर ज्यादा कुछ नहीं कहा गया।

लेकिन अल्ट्राबुक के बारे में अधिक जानकारी है । सबसे पहले, यह अल्ट्राबुक में ही गति (गति, दबाव, एक्सेलेरोमीटर, तापमान, गायरोस्कोप, आदि) सेंसर का एक गुच्छा एम्बेड करने की योजना है और हार्डवेयर स्तर पर उनके काम का समर्थन करता है। सेंसर को गैर-डिस्कनेक्ट किए जाने की योजना बनाई गई है। उपयोग किए गए मामलों को इस तरह वर्णित किया गया है:

यहाँ आप बालकनी पर खड़े होकर धूम्रपान कर रहे हैं। अचानक बाम! बीच गिर जाता है। जमीन पर उड़ते समय, एक्सेलेरोमीटर समझता है कि 9.8 m / s2 का त्वरण सामान्य और तेज नहीं है (तेज लोडिंग / गिरने की नई तकनीक के कारण), 1.5 s के लिए, यह गहरी नींद में चला जाता है, जिससे पूरा सत्र बच जाता है। हार्ड ड्राइव। देखा! डेटा सहेजा गया (भाग्य के साथ)।

एक और परिदृश्य। आप एक हवाई जहाज पर बैठे हैं, और अचानक 9.8 मीटर / एस 2 का त्वरण बंद हो जाता है। बुक समझता है कि अब डिस्कनेक्ट और डिस्कनेक्ट करना आवश्यक है। लैंडिंग करते समय, यह समान रूप से कार्य करता है।

इस तरह की "स्मार्ट" मशीन ने बहुत सारे सवाल खड़े किए। जिसमें झूठी सकारात्मकता और कारखाने के दोषों के बारे में शामिल हैं। जिसके लिए यह उत्तर दिया गया था कि “हमारे उपकरणों का सावधानीपूर्वक परीक्षण किया जाता है और बैचों में नहीं, बल्कि प्रत्येक उदाहरण में। यदि उन्हें कोई विफलता मिलती है, तो वे पूरे बैच को अस्वीकार कर देते हैं । ” बेशक, मैं शादी की गणना के लिए इस तरह के उत्साह से प्रसन्न हूं, लेकिन पहनने और बस आसपास की वास्तविकता की पहचान करने में गलतियां कारखाने में सत्यापन के तथ्य को बाहर नहीं करती हैं। हमें इस स्कोर का स्पष्ट जवाब नहीं मिला है।

अल्ट्राबुक के लिए, वे एक अलग हैसवेल लाइन का उपयोग करने की योजना बनाते हैं, जो कि कम गर्मी लंपटता की विशेषता है, और बाद में इसे 14-एनएम तकनीक में स्थानांतरित करना है।

तब बातचीत सर्वरों के बारे में थी ।

हमने 2012 रिलीज़ की तुलना में इंटेल ज़ेओन E5 2600V2 सर्वर चिप (2013 की चौथी तिमाही) के विकास के बारे में बात की, प्रोसेसर ने कोर का 50% विकास किया और अतिरिक्त बेसिक सुरक्षा के लिए डिजिटल रैंडम नंबर जेनरेटर (DRNG) और सुपरवाइज़र एक्ज़ीक्यूशन प्रोटेक्शन बिट (SMEP) तकनीकों का अधिग्रहण किया। हार्डवेयर स्तर पर। इसी समय, प्रोसेसर पुराने सॉकेट को बनाए रखेगा और चिपसेट की सी 600 श्रृंखला के साथ संगत होगा।

कंपनी के अनुसार, 2013 में मुख्य माइक्रोसेवर प्लेटफॉर्म denlow होगा (रिलीज दूसरी तिमाही के लिए निर्धारित है)। इस प्लेटफ़ॉर्म के फायदों के बीच:

1. Intel® Xeon® प्रोसेसर E3-1200 v3 परिवार
   
   • नए निर्देश
   • DX11.1 और OCL1.2 के साथ सीपीयू ग्राफिक्स
   • क्वाड कोर और डुअल कोर एसकेयू
   • मेमोरी स्पीड - 1600MHz 2DPC
2. Intel® C220 श्रृंखला का चिपसेट तेजी से I / O कनेक्टिविटी प्रदान करता है
   
   • 6 सुपरस्पीड USB * @ 5.0 Gb / s तक
   • 6 SATA 3 @ 6Gb / s पोर्ट तक
3. सीपीयू दक्षता और पावर प्रबंधन
   
   • आराम से सीपीयू और पीसीएच की बेहतर बिजली की खपत
   • DDR3 और DDR3L के लिए समर्थन *
   • SKU लो वोल्टेज हाई फ्रीक्वेंसी CPU

प्लेटफॉर्म Xeon E3-1200 v3 (LGA1150) के रिलीज के बाद होगा।

इसके अलावा, लॉन्च के लिए एक अलग से मिनिस्टरवर प्लेटफॉर्म तैयार किया जा रहा है। कीमत के लिए इस तरह के एक सर्वर की कीमत एक नियमित पीसी की तरह होगी, या थोड़ी अधिक महंगी होगी। यह इस तिमाही में आने वाले इंटेल एटम चिप्स (इंटेल एटम प्रोसेसर S1200 सीरीज (सेंटरटन) पर आधारित होगा। मिनीस्विलेर्स के लिए एक विशेष बोर्डेनविले प्लेटफॉर्म विकसित किया गया है। उपयोग परिदृश्य इसके लिए एक सर्वर के रूप में मानता है:

• लो-एंड वेब होस्टिंग
• प्राथमिक डेटा नोड्स
• अल्ट्रा लो-एंड वेब सेवाएं

अंत में, नया इंटेल Xeon Phi गणितीय कोप्रोसेसर पेश किया गया, जो PCI स्लॉट पर एक अलग ब्रैकेट के रूप में लगाया गया है। कंपनी कंप्यूटिंग मॉडल और अन्य गणितीय रूप से गहन संचालन के लिए समानांतर कंप्यूटिंग के उपयोग में इस चिप का मुख्य उद्देश्य देखती है। सक्रिय और निष्क्रिय दोनों ठंडा विकल्प उपलब्ध हैं। एक बोर्ड का प्रदर्शन 1 टेराफ्लॉप से ​​अधिक है। एक प्रणाली के नजरिए से, इसे एक दूरस्थ संसाधन के रूप में मान्यता दी जाएगी। समानांतर कनेक्शन सीमित नहीं है (हालांकि बार दो स्लॉट लेता है)।