हाइब्रिड मेमोरी क्यूब कंसोर्टियम, जिसमें 100 से अधिक कंपनियां शामिल हैं, जिनमें आईबीएम, क्रे, एचपी, एआरएम और कंसोर्टियम के दो संस्थापक - सैमसंग और माइक्रोन - ने एचएमसी विनिर्देश का अंतिम संस्करण
प्रकाशित किया है ।
हाइब्रिड मेमोरी क्यूब - एक मूलभूत रूप से नया आर्किटेक्चर है जो DDR3 को 10-15 गुना गति, ऊर्जा दक्षता में 70% और चिप पर अंतरिक्ष की बचत में 10 गुना से अधिक है। प्रौद्योगिकी की एक प्रमुख विशेषता नियंत्रण तर्क और एक दूसरे के ऊपर मेमोरी कोशिकाओं की कई परतों का स्थान है, जो सिलिकॉन की कई परतों से गुजरने वाले कंडक्टरों से जुड़े होते हैं। विनिर्देशन 2, 4 और 8 गीगाबाइट की क्षमता वाले चिप्स के निर्माण के लिए 320 गीगाबाइट प्रति सेकंड के अधिकतम प्रवाह के साथ प्रदान करता है। नई पीढ़ी के चिप्स मुख्य रूप से उच्च-प्रदर्शन सर्वर और सुपर कंप्यूटरों की मांग में होंगे, जो पहले से ही मेमोरी सबसिस्टम की अपर्याप्त बैंडविड्थ की समस्या का सामना करते हैं।