उत्पादन में इलेक्ट्रॉनिक्स का परीक्षण कैसे करें: आधुनिक प्रौद्योगिकियों का विश्लेषण

इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद बनाने का अंतिम चरण बड़े पैमाने पर उत्पादन है, और यह वह है जो अंततः डिवाइस की गुणवत्ता निर्धारित करता है। असेंबली लाइन पर विफलता होने पर उपयोगकर्ता नए इलेक्ट्रॉनिक्स के आदर्श सॉफ़्टवेयर और हार्डवेयर प्लेटफ़ॉर्म का मूल्यांकन नहीं कर पाएगा, इसलिए कार्यात्मक नियंत्रण और असेंबली परीक्षण बड़े पैमाने पर उत्पादन के अनिवार्य चरण हैं।

इस लेख के पाठक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के परीक्षण के बुनियादी तरीकों और कार्यों से परिचित होंगे और उत्पादन में गुणवत्ता आश्वासन की एक सामान्य समझ प्राप्त करेंगे। विभिन्न परीक्षण विधियों के फायदे और नुकसान पर विशेष ध्यान दिया जाएगा।

उत्पादन परीक्षण के प्रकार। संक्षिप्त समीक्षा

सामान्य शब्दों में, उत्पादन में एक इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद को तैयार करने और परीक्षण करने की प्रक्रिया इस तरह दिखती है:

• JTAG / ICT परीक्षण का उपयोग करके फर्मवेयर और परीक्षण के लिए एक स्टैंड डिजाइन करना और बनाना
• गुणवत्ता नियंत्रण और उत्पादन में स्वीकृति के लिए परीक्षणों और मापदंडों की एक प्रणाली का विकास
• स्वचालित या मैन्युअल कार्यक्षमता की जाँच करें

उत्पादन प्रक्रिया के दौरान डिवाइस और उसके अलग-अलग हिस्सों का परीक्षण निम्नलिखित विधियों और प्रौद्योगिकियों के आधार पर लागू किया जा सकता है:

1. दृश्य स्वचालित नियंत्रण ( AOI , AXI ) एक प्रारंभिक गुणवत्ता की जांच है जो किसी भी अनुबंध निर्माण में उपयोग की जाती है, यह बढ़ते हुए मुद्रित सर्किट बोर्डों के विभिन्न चरणों में होती है, जिसमें आंख या मानक ऑप्टिकल सिस्टम के लिए अदृश्य स्थानों की जांच करने के लिए एक्स-रे विकिरण का उपयोग किया जाता है।


फोटो में: सर्किट बोर्ड एक दृश्य स्वचालित नियंत्रण ( एओआई ) से गुजरता है। परीक्षण के परिणामों के आधार पर, परीक्षक को ज्ञात दोषों पर डेटा प्राप्त होगा। स्रोत: Acculogic

2. इन-सर्किट परीक्षण ( आईसीटी / एफआईसीटी ) - मुद्रित सर्किट बोर्ड पर कनेक्शन और घटकों की जांच करना, पूरे सर्किट या इसके व्यक्तिगत वर्गों के विद्युत मापदंडों का विश्लेषण।

यह विधि इकट्ठे बोर्ड के नोड्स के साथ जांच के संपर्क का उपयोग करती है: यह या तो एक स्थिर संपर्क क्षेत्र ("नाखूनों का बिस्तर", अंग्रेजी - नाखूनों का बिस्तर), या "उड़ान जांच" (उड़ान जांच) या "फ्लाइंग मैटल्स" हो सकता है। अक्सर जटिल और महंगे उपकरण, तकनीकी प्रशिक्षण, विशेष उपकरणों के निर्माण की आवश्यकता होती है।


फोटो में: उड़ान जांच के साथ मुद्रित सर्किट बोर्ड का परीक्षण।
स्रोत: Acculogic

3. परिधीय / सीमा स्कैनिंग (सीमा स्कैन) - JTAG का उपयोग करके परीक्षण। यह माइक्रोचिप्स में IEEE 1149 मानक के उपयोग पर आधारित है।

4. कार्यात्मक परीक्षण ( एफसीटी ) - किसी दिए गए कार्यक्षमता के प्रदर्शन के लिए या आंशिक रूप से इकट्ठे उपकरणों का सत्यापन और उन मापदंडों के अनुपालन के लिए जो डिवाइस के लिए विनिर्देशन में निर्धारित किए गए हैं।

ये सभी विधियां आपको उत्पादन प्रक्रिया के दौरान इलेक्ट्रॉनिक्स की गुणवत्ता का मूल्यांकन करने की अनुमति देती हैं, हालांकि, कुछ मामलों में, डिवाइस का परीक्षण केवल अंतिम चरण में किया जाता है। यह तथाकथित पोस्ट-फाइनल असेंबली टेस्टिंग ( EOL ) कार्यक्षमता और विनिर्देशन का परीक्षण है। न केवल गुणवत्ता का मूल्यांकन किया जाता है, बल्कि डिवाइस की स्थिरता और विश्वसनीयता भी। इलेक्ट्रॉनिक्स का ऐसा विश्लेषण परिष्कृत बेंच उपकरणों का उपयोग करके किया जाता है जो उस प्रणाली का अनुकरण करता है जिसमें डिवाइस परीक्षण के अंतर्गत आता है। यदि इस तरह के चेक के परिणामों के अनुसार, अस्वीकार प्रतिशत प्रारंभिक अनुमान से अधिक है, तो उत्पादन तकनीक को समायोजित किया जाता है और उपकरणों का अगला परीक्षण बैच लॉन्च किया जाता है। और इसलिए कुछ पुनरावृत्तियों में।

व्यवहार में, सर्वोत्तम परिणाम उन तकनीकों द्वारा दिखाए जाते हैं जो उत्पादन प्रक्रिया में उपयोग किए जाते हैं, अर्थात्। कार्यात्मक और इन-सर्किट परीक्षण, के रूप में वे आपको जानकारी प्राप्त करने और उन विशिष्ट चरणों को निर्धारित करने की अनुमति देते हैं जिन पर समस्याएं उत्पन्न होती हैं। इसके लिए धन्यवाद, आप डिवाइस की अंतिम असेंबली से पहले भी उत्पादन प्रक्रिया में समायोजन कर सकते हैं।

इन परीक्षण विधियों पर अधिक विस्तार से विचार करें, सामान्य से विशेष रूप से, इकट्ठे या आंशिक रूप से इकट्ठे उपकरणों की कार्यक्षमता के विश्लेषण से शुरू और मुद्रित सर्किट बोर्डों के इन-सर्किट परीक्षण की सुविधाओं के साथ समाप्त होता है।

उत्पादन में कार्यात्मक परीक्षण

कार्यात्मक परीक्षण दोनों मैनुअल और स्वचालित मोड में किए जा सकते हैं। स्वाभाविक रूप से, जब परीक्षण योजनाएं बनाते हैं, तो वे मैनुअल श्रम को कम करने की कोशिश करते हैं, जिससे ऑपरेटर केवल डिवाइस को कनेक्ट / डिस्कनेक्ट कर रहा है, साथ ही साथ उपयुक्तता की निगरानी भी करता है।

एक सक्षम दृष्टिकोण के साथ, यह तकनीक रिकॉर्ड समय में डिवाइस की लगभग सभी कार्यक्षमता को कवर कर सकती है। हालांकि, परीक्षण सॉफ्टवेयर का विकास और विशेष उपकरणों का निर्माण अपरिहार्य है।

परीक्षण को डिवाइस के मुख्य भागों (प्रोसेसर, मेमोरी, अन्य मॉड्यूल) की जांच करने और परिधीय इंटरफेस की जांच करने के लिए विभाजित किया जा सकता है। प्रोसेसर भाग का परीक्षण करने के लिए, एक विशेष प्रोग्राम बनाया जाता है जो स्वचालित रूप से विशेष ऑपरेशन मापदंडों को सेट करता है, सभी डिवाइस माइक्रोक्रिस्केट्स को इनिशियलाइज़ करता है, उनसे पूछताछ करता है और, परिणामों के आधार पर, संचालन क्षमता के बारे में निष्कर्ष निकालता है। मुख्य भागों की जांच करने के बाद, डिवाइस के प्रत्येक घटक भाग के लिए ऑपरेटिंग मोड को क्रमिक रूप से चालू किया जाता है और इसकी कार्यक्षमता की जांच की जाती है। उदाहरण के लिए, ईथरनेट इंटरफेस का परीक्षण करने के लिए, प्रोग्राम वैकल्पिक रूप से प्रत्येक पोर्ट को इनिशियलाइज़ करता है, और यदि कई हैं, तो अस्थायी मैक और आईपी एड्रेस, फॉरवर्ड पैकेट सेट करता है और परिणाम का विश्लेषण करता है।

परीक्षण मॉड्यूल और इंटरफेस के लिए उपलब्ध विद्युत सर्किट के विश्लेषण के आधार पर प्रत्येक प्रकार के उपकरण के लिए परीक्षण के साथ उत्पाद के कवरेज की डिग्री व्यक्तिगत रूप से निर्धारित की जाती है।


आरेख पर: इकट्ठे उपकरणों के लिए कार्यात्मक परीक्षण स्टैंड

ऊपर इकट्ठे उपकरणों के लिए एक कार्यात्मक परीक्षण बेंच का आरेख है। यह आपको एक ही समय में पांच उपकरणों का परीक्षण करने की अनुमति देता है, क्रमिक रूप से प्रत्येक की सभी कार्यक्षमता की जांच करता है। इस प्रक्रिया में, व्यक्तिगत मॉड्यूल के फर्मवेयर संस्करणों की जांच की जाती है, और यदि आवश्यक हो, तो नवीनतम संस्करण का फर्मवेयर गुजरता है। परीक्षणों को सफलतापूर्वक पास करने के बाद, प्रोग्राम डिवाइस को मैक एड्रेस, सीरियल नंबर और पूर्वनिर्धारित पासवर्ड देता है।

कार्यात्मक परीक्षण बेंच में डिवाइस को निजीकृत करने के लिए सहायक सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर शामिल हो सकते हैं, परीक्षण किए गए उपकरणों के बारे में जानकारी का दूरस्थ संग्रह, और दोष रिपोर्टिंग उत्पन्न कर सकते हैं।


फोटो में: सिंगापुर में एक कारखाने में इकट्ठे उपकरणों का कार्यात्मक परीक्षण।
स्कैन परिणाम कंप्यूटर मॉनीटर पर, एक साथ स्टैंड पर प्रदर्शित किए जाते हैं
सात उपकरण जुड़े हुए हैं।

कार्यात्मक परीक्षण के निर्विवाद फायदे में अंतिम फर्मवेयर की संभावना शामिल है, सिस्टम मॉड्यूल के सॉफ्टवेयर संस्करणों की जांच करना और अपडेट करना, उच्च स्तर के प्रोटोकॉल और उच्च गति वाले इंटरफेस का उपयोग करके डिवाइस को व्यक्तिगत डेटा जारी करना।

कार्यात्मक परीक्षण स्टैंड को उद्यम (उत्पादन) की स्वचालित प्रणालियों में बनाया जा सकता है और उत्पादन स्थलों और गुणवत्ता नियंत्रण से सांख्यिकीय जानकारी का लेखा और संग्रह प्रदान कर सकता है।

उपकरणों की जाँच करने की इस पद्धति के मुख्य नुकसान विशिष्ट उपकरण और लेखन सॉफ्टवेयर बनाने की आवश्यकता है, साथ ही परिधीय स्कैनिंग के विपरीत कार्यात्मक परीक्षण, दोषपूर्ण सर्किट और घटक आउटपुट का सटीक संकेत नहीं देते हैं। लेकिन ज्यादातर मामलों में, अधिकतम कवरेज और कम परीक्षण समय के कारण इन कार्यों को करना उचित है।

परिधीय स्कैनिंग का उपयोग करके उत्पादन में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का परीक्षण

अब हम निम्नलिखित परीक्षण पद्धति पर विचार करेंगे, जो आपको कार्यात्मक परीक्षण के चरण से पहले ही स्थापना की गुणवत्ता को नियंत्रित करने और उपकरणों को अस्वीकार करने की अनुमति देता है। यह JTAG परीक्षण है।

परिधीय स्कैनिंग (सीमा-स्कैन) के लिए परीक्षण विकसित उपकरणों की गुणवत्ता में सुधार कर सकते हैं और बड़े पैमाने पर उत्पादन के स्तर पर लागत को बचा सकते हैं। इस तकनीक का मुख्य लाभ बीजीए, सीओबी, और क्यूएफपी पैकेजों में माइक्रोक्राईक्यूट्स के आउटपुट तक सीमित पहुंच वाले उपकरणों का परीक्षण करने की क्षमता है।

हाल ही में, JTAG मानक के व्यापक उपयोग के कारण और, तदनुसार, इसके समर्थन के साथ चिप्स, परिधीय स्कैनिंग की विधि अधिक सुलभ हो रही है।

चिप निर्माता अपने उत्पादों के साथ बीएसडीएल फाइलों के साथ होते हैं जिनमें परिधीय स्कैन रजिस्टरों की वास्तुकला के बारे में जानकारी होती है। जेटीएजी परीक्षण के लिए आधुनिक सॉफ्टवेयर टूल आपको सीएडी योजनाबद्ध डेटा का उपयोग करके प्रक्रिया को स्वचालित करने की अनुमति देते हैं। यह सब JTAG परीक्षण की तैयारी और उपयोग को सरल करता है।


आरेख में: JTAG परीक्षण का एक उदाहरण। यहां आप देख सकते हैं कि आप परीक्षण के तहत चिप के बस से जुड़े घटकों की जांच कैसे कर सकते हैं, लेकिन सीधे JTAG मानक (उदाहरण के लिए, फ्लैश मेमोरी और एसडीआरएएम) का समर्थन नहीं करते हैं।

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को डिजाइन करते समय, उत्पाद सर्किट की प्रारंभिक तैयारी की आवश्यकता होती है। कम से कम, यह उन घटकों का उपयोग है जो IEEE 1149.1 मानक का समर्थन करता है, इन घटकों का सही कनेक्शन, बाहरी संपर्कों या कनेक्टर्स के लिए JTAG पोर्ट का आउटपुट।

JTAG परीक्षण आपको BGA, शॉर्ट सर्किट, ब्रेक, साथ ही साथ डिजिटल इंटरफेस के साथ टूटे हुए माइक्रोक्रेक्यूट्स सहित विभिन्न प्रकार के मामलों के साथ डिजिटल माइक्रोकैरिकेट के आउटपुट में "शक्ति की कमी" की पहचान करने की अनुमति देता है। इन सभी दोषों की पहचान करना बहुत महत्वपूर्ण है, क्योंकि यदि एक असत्यापित बोर्ड प्रोग्रामिंग चरण में जाता है, तो मेमोरी और बाह्य उपकरणों को शुरू करने में समस्याएं उत्पन्न हो सकती हैं। इस मामले में, समस्या का कारण स्थापित करना मुश्किल होगा: गलत सॉफ़्टवेयर सेटिंग्स या स्थापना विफलता। JTAG परीक्षण इस समस्या को रोकने में मदद करता है।

हालाँकि, JTAG परीक्षण में इसकी कमियाँ हैं। सबसे पहले, यह कार्यात्मक परीक्षण की तुलना में कम प्रदर्शन है। दूसरे, विधि डिजिटल इलेक्ट्रॉनिक्स के परीक्षण के लिए अभिप्रेत है; तदनुसार, डिवाइस के एनालॉग भागों को बाहर रखा गया है। तीसरा, यह विचार करना महत्वपूर्ण है कि जेटीजी परीक्षण केवल लिंक की अखंडता की जांच करता है, लेकिन उनकी गुणवत्ता नहीं। प्रतिबाधा, आवारा समाई, आदि। - ये सभी गुणवत्ता पैरामीटर उच्च गति सर्किट के संचालन को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित कर सकते हैं।

JTAG परीक्षण में कई अन्य सीमाएँ भी हैं:

• डिजिटल या एनालॉग तत्वों से जुड़े इंस्टॉलेशन दोषों का पता लगाना असंभव है जिनके पास जेटीजी समर्थन नहीं है, और उनके बीच कनेक्शन दोषों का निदान भी उपलब्ध नहीं है।
• समय का एक विशेष कार्य कर रहे दोषों का पता लगाने के उद्देश्य से कार्यात्मक परीक्षण या परीक्षण करना संभव नहीं है।
• डेटा बस दोषों का पता लगाने के उद्देश्य से परीक्षण चलाना संभव नहीं है, उदाहरण के लिए, घबराना, सहज कनेक्शन (क्रॉसस्टॉक), हस्तक्षेप, आदि। (पीसीआई बस के लिए परीक्षण)।

लेकिन एक ही समय में, JTAG परीक्षण के गंभीर फायदे हैं। यह एक औद्योगिक लॉट में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के स्पॉट परीक्षण के लिए माइक्रोचिप्स और मॉड्यूल के प्रदर्शन का गहन विश्लेषण है। यह एक महत्वपूर्ण जोड़ है, और कुछ मामलों में, "नेल बेड" या "फ्लाइंग प्रोब" के साथ इन-सर्किट परीक्षण की जगह लेता है। JTAG आपको पूर्ण परीक्षण के लिए उपकरणों को अनुकूलित करने या एकीकृत दृष्टिकोण के साथ परीक्षण के लिए समय कम करने की अनुमति देता है, जब इसका उपयोग अन्य तरीकों के साथ संयोजन में किया जाता है।

इसके अलावा, जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लघुकरण की आवश्यकताएं बढ़ती हैं, जेटीएजी परीक्षण मुद्रित सर्किट बोर्ड के आयामों को कम करता है, "नेल बेड" का उपयोग करके सर्किट परीक्षण के लिए उस पर पैड के समूहों को रखने की आवश्यकता से बचता है।


फोटो में: "नाखूनों के बिस्तर" का उपयोग करके सर्किट परीक्षण। स्रोत: Spea

इन-सर्किट परीक्षण

हालांकि JTAG तकनीक का उपयोग कर परिधीय स्कैनिंग अधिक से अधिक लोकप्रियता प्राप्त कर रही है, शास्त्रीय-सर्किट परीक्षण विधि, जो 70 के दशक से शुरू हुई थी - 20 वीं सदी के 80 के दशक में, आज तक सफलतापूर्वक लागू की गई है।

इन-सर्किट परीक्षण विशेष उपकरण (आईसीटी स्टेशन) और उपकरण (सुई / सेंसर) का उपयोग करके बोर्ड पर व्यक्तिगत घटकों या सर्किट के टुकड़े की जांच करने की तकनीक है। इस परीक्षण तकनीक के लिए धन्यवाद, सर्किट के व्यक्तिगत घटकों और एनालॉग भागों का विश्लेषण करना संभव है। और बड़े पैमाने पर उत्पादन में भी सफलतापूर्वक उपयोग किया जाता है। यानी ऐसे मामलों में जहां अन्य आधुनिक प्रौद्योगिकियां विफल होती हैं।

सशर्त रूप से सर्किट परीक्षण को एनालॉग और डिजिटल में विभाजित किया जा सकता है। सर्किट-परीक्षण के अनुरूप में, आमतौर पर निम्नलिखित विशेषताओं की जाँच की जाती है:

• शॉर्ट सर्किट और टूटने की उपस्थिति;
• असतत घटकों (प्रतिरोधों, कैपेसिटर, अधिष्ठापन, असतत अर्धचालक उपकरणों) के नाममात्र मूल्य;
• उपलब्धता और microcircuits की सही स्थापना।

यह परीक्षण विधि आपको बड़ी संख्या में विधानसभा दोषों का पता लगाने की अनुमति देती है, इसलिए एनालॉग इन-सर्किट परीक्षण को अक्सर उत्पादन दोष विश्लेषण के रूप में संदर्भित किया जाता है।

डिजिटल-सर्किट परीक्षण में, सत्य तालिका के खिलाफ डिजिटल सर्किट की जांच की जाती है।

चूँकि यह तकनीक परीक्षित घटकों के संपर्कों के साथ सुइयों के भौतिक संपर्क पर आधारित है, इसलिए परीक्षण में इस दृष्टिकोण को लागू करते समय कई कठिनाइयाँ उत्पन्न होती हैं।

संपर्क पैड के भौतिक आयामों और आवास के तहत उनके आंदोलन में कमी करने के लिए, घटकों की निरंतर लघुकरण होता है। इसके अलावा बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्डों में, आंतरिक परतों में महत्वपूर्ण संख्या में कनेक्शन कार्यान्वित किए जाते हैं। यह सब आईसीटी एडेप्टर के लिए बोर्ड के किनारों में से एक के लिए आउटपुट पैड की आवश्यकता की ओर जाता है, जो बदले में इसके आयामों में वृद्धि का कारण बनता है और उनके मार्ग को जटिल बनाता है, और अक्सर, उच्च-आवृत्ति बसों के मामले में, यह सिद्धांत रूप में असंभव है।

इन समस्याओं के समाधानों में से एक "उड़ान जांच" या "उड़ान मैट्रिस" के साथ परीक्षण विधि का उपयोग करना है। यह दृष्टिकोण आपको परीक्षण के लिए विशेष संपर्क पैड की आवश्यकता से दूर होने की अनुमति देता है, लेकिन परीक्षण के समय में काफी वृद्धि करता है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक महत्वपूर्ण सीमा है।


फोटो में: "उड़ान जांच" के साथ मुद्रित सर्किट बोर्ड का परीक्षण करने का एक और उदाहरण। स्रोत: Acculogic

मुद्रित सर्किट बोर्ड के परीक्षणों द्वारा कवरेज के घनत्व से समझौता किए बिना इन-सर्किट परीक्षण की तकनीक का अनुकूलन करने का एक और और शायद मुख्य तरीका एक एकीकृत दृष्टिकोण है, जिसमें जेटीएजी परीक्षण के साथ शास्त्रीय आईसीटी परीक्षण के संयोजन शामिल हैं। यह दृष्टिकोण, जब प्रारंभिक सर्किट बोर्ड के कवरेज की जांच करने और उन्हें जेटीजी और आईसीटी के बीच वितरित करने की प्रारंभिक गणना करता है, तो आप आईसीटी सुइयों के लिए साइटों की संख्या को कम कर सकते हैं और तदनुसार, परीक्षण बोर्ड की लागत को सरल और कम कर सकते हैं। इस तरह के तरीकों के उपयोग के लिए एक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के डिजाइन, विद्युत सर्किट की परीक्षण क्षमता का विश्लेषण और उनके समायोजन के लिए एक उपयुक्त दृष्टिकोण की आवश्यकता होती है।


प्रिंटस्क्रीन: एक परीक्षण कवरेज रिपोर्ट का एक उदाहरण। स्रोत: Acculogic

निष्कर्ष

इस प्रकार, हम मुख्य मानदंड तैयार कर सकते हैं जो परीक्षण पद्धति की पसंद का निर्धारण करते हैं:

1. उत्पादन का पैमाना।
2. उत्पाद की जटिलता।
3. विशेष गुणवत्ता की आवश्यकताओं की उपस्थिति (उदाहरण: जिम्मेदार उपयोग के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स)।

इसलिए, उदाहरण के लिए, छोटे बैचों में अपेक्षाकृत सरल उपकरणों के लिए, कार्यात्मक परीक्षण का उपयोग करने के लिए पर्याप्त है, और बड़ी श्रृंखला में सरल इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए - इन-सर्किट परीक्षण, क्योंकि यह अधिकतम गति प्रदान करता है। JTAG प्रौद्योगिकी समर्थन के साथ डिजिटल इलेक्ट्रॉनिक्स का परीक्षण करने के लिए, परिधीय स्कैनिंग सबसे अच्छा विकल्प है, यह आपको उत्पादन प्रक्रिया को डीबग करने और शुरुआती चरणों में समायोजित करने की अनुमति देता है।

बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना बनाते समय, सभी परीक्षण विधियों के प्रदर्शन को ध्यान में रखना आवश्यक है, और तदनुसार, अधिकतम संयोजन कवरेज के साथ एकल डिवाइस के परीक्षण के लिए न्यूनतम समय प्राप्त करने के लिए उनमें से इस तरह के संयोजन। उदाहरण के लिए, कई मामलों में, नाखून बिस्तर परीक्षण और परिधीय स्कैनिंग गति विशेषताओं के संदर्भ में कार्यात्मक परीक्षण और उड़ान जांच परीक्षण पर पसंदीदा तरीके हैं।

तदनुसार, यह उत्पादन में इलेक्ट्रॉनिक्स का व्यापक परीक्षण है , अर्थात। आज एक सक्षम अनुपात में विभिन्न तकनीकों का संयोजन गुणवत्ता की जाँच और विश्लेषण के लिए सबसे अच्छा विकल्प है। इस कारण से, परीक्षण उपयुक्तता और परीक्षण कवरेज का पूर्व-डिज़ाइन विश्लेषण सामने आता है। यह आपको शुरू में योजना बनाने और प्रत्येक विशिष्ट परियोजना में उपरोक्त दृष्टिकोण के उपयोग की योग्यता और डिग्री को उचित ठहराने की अनुमति देता है।
& nbsp;

[!] प्रश्न और टिप्पणी का स्वागत है। इनका जवाब प्रोडक्शन सपोर्ट सेंटर Promwad Electronics Engineer द्वारा दिया जाएगा।