नए के बारे में संक्षेप में: सैमसंग ने पहले 3 जीबी एलपीडीडीआर 3 मेमोरी मॉड्यूल का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया

शुभ दोपहर, हब्र!

सैमसंग ने मोबाइल उपकरणों के लिए LPDDR3 मेमोरी मॉड्यूल के उत्पादन को स्ट्रीम में रखा है, जो बाजार में प्रतियोगियों के बीच सबसे बड़ी मात्रा (3 जीबी) है। यह पिछले सप्ताह ज्ञात हो गया: कंपनी फिर से तकनीकी और तकनीकी शब्दों में "बाकी से आगे" दिखाई दी। सीरियल स्टैम्पिंग ने उद्योग के पहले तीन-गीगाबाइट नमूनों को कम बिजली वाली तीसरी पीढ़ी के मोबाइल DRAM- मेमोरी में डबल डेटा ट्रांसफर स्पीड के साथ छोड़ दिया। अब तक, सबसे आधुनिक स्मार्टफोन और टैबलेट 2 जीबी मॉड्यूल पर आधारित हैं ... ठीक है, एक और सफलता और मानकों में बदलाव का समय आ गया है।



नए मोबाइल डीआरएएम-मेमोरी मॉड्यूल का आधार छह 4-गीगाबिट एलपीडीडीआर 3 चिप्स हैं, जिन्हें 20 एनएम पर बनाया गया है। प्रक्रिया और तीन चिप्स प्रत्येक के दो सेट के एक सममित संरचना में एक साथ इकट्ठा। परिणामस्वरूप "बंडल" की कुल मोटाई केवल 0.8 मिलीमीटर है। नई अल्ट्रा-पतली मेमोरी निस्संदेह भविष्य के मोबाइल उपकरणों को "वजन कम करने" के लिए जारी रखने की अनुमति देगा, उदाहरण के लिए, एक बैटरी के तहत अधिक स्थान खाली करना, जिसका संसाधन हमेशा कमी है। इस मामले में नई मेमोरी का डेटा ट्रांसफर रेट 2133 Mbit / s प्रति संपर्क तक पहुंच जाता है।

मोबाइल DRAM की शक्ति बढ़ाने से आप उच्च-परिभाषा वीडियो, मल्टीटास्किंग, गेम और अन्य मीडिया खुशियों के रूप में ऐसी संसाधन-गहन प्रक्रियाओं में पूरी तरह से तैनात हो सकेंगे। इसके अलावा, नए एलपीडीडीआर 3 मॉड्यूल के ऐसे प्रभावशाली प्रदर्शन डेटा प्रोसेसिंग दरें विश्वास को प्रेरित करती हैं कि उन्नत 4 जी और एलटीई-ए मोबाइल संचार मानकों को पूर्ण समर्थन प्राप्त होगा।

नया 3-गीगाबाइट एलपीडीडीआर 3 डीआरएएम दो सममित डेटा ट्रांसफर चैनलों का उपयोग करके मोबाइल एप्लिकेशन प्रोसेसर से जुड़ता है, जिनमें से प्रत्येक 1.5 जीबी स्टोरेज के एक हिस्से से जुड़ा हुआ है। सममित संरचना न केवल असममित डेटा धाराओं में होने वाले प्रदर्शन के नुकसान से बचाती है, बल्कि सिस्टम स्तर पर प्रदर्शन को अधिकतम करती है।

यह देखते हुए कि एक औसत होम पीसी की डीआरएएम मेमोरी क्षमता 4 जीबी है, मोबाइल रैम के प्रदर्शन में इस तरह की एक गंभीर सफलता निकट भविष्य में एक पीसी और मोबाइल उपकरणों की क्षमताओं के बीच की खाई को काफी कम कर देगी।

इस प्रकार, सैमसंग अब 1 से 3 जीबी की क्षमता के साथ डीआरएएम-मेमोरी की सबसे विस्तृत श्रृंखला पेश कर सकता है। 2013 की दूसरी छमाही में सबसे आधुनिक स्मार्टफ़ोन में नए मेमोरी चिप्स का उपयोग किया जाएगा। 2014 से, उनका उपयोग मोबाइल उपकरणों की एक विस्तृत सूची में किया जाएगा।