LEC-2126 नेटवर्किंग प्लेटफॉर्म का अवलोकन

आज हम आपके ध्यान में एक मूल पतले पैकेज में एक औद्योगिक पतले क्लाइंट / नेटवर्क प्लेटफॉर्म का अवलोकन लाते हैं। मिलो लनर LEC-2126 ।

जब आप इसे उठाते हैं तो सबसे पहले आपको तुरंत ध्यान आता है। डिवाइस के छोटे आकार के साथ, 20 से 15 सेमी, इसका वजन 2 किलोग्राम से अधिक है। मामला, जो एक रेडिएटर भी है, मोटी स्टील से बना है, और इसकी सतह पंखों से ढकी हुई है।



अगला दिलचस्प बिंदु यह है कि मदरबोर्ड तक पहुंचने के लिए, डिवाइस को आपके साथ एक पेचकश की आवश्यकता भी नहीं है, नीचे के कवर को संलग्न करने की भूमिका चार रबर पैर-स्क्रू को सौंपी गई है।



दीवार की मोटाई ~ 3-4 मिमी। निर्माता के अनुसार, मामला पूरी तरह से डस्टप्रूफ है।



मंच में Intel नियंत्रकों पर 6 गीगाबिट आरजे 45 इंटरफेस, एम्बेडेड मोडेम के लिए सिम कार्ड रीडर के साथ एक मिनी-पीसीआई-ई स्लॉट, कॉम्पेक्टफ्लैश कार्ड के लिए एक स्लॉट और अनुकूलन इंटरफेस का एक गुच्छा है।



वितरण की मानक गुंजाइश:



विस्तृत विनिर्देशों:

• डिवाइस के आयाम: 198 x 42 x 145 मिमी।
• इंटेल ICH8M चिपसेट।
• डुअल-कोर CPU इंटेल एटम D510 1.66GHz।
• 2 जीबी तक DDR2 RAM SODIMM।
• 1x कॉम्पैक्टफ्लाश प्रकार II सॉकेट; 1x HDD / SSD 2.5 ”बे।
• निष्क्रिय सीपीयू ठंडा।
• ग्राफिक्स इंटेल GMA3150, VGA आउटपुट DB15 (2048x1536 @ 75Hz)।
• सिम कार्ड रीडर के साथ 1x मिनी-पीसीआई।
• 60W @ 12v 2a पावर एडॉप्टर
• 6x GbE इंटरफेस। इंटेल 82574L एक्स 1, इंटेल 82583 वी एक्स 5
• 1x कंसोल RJ45 पोर्ट; 2x USB 2.0
• हार्डवेयर मॉनिटर Winbond W82327THG
• वजन: 2.5 किलो।
• तापमान रेंज: 0 ~ 40 सी
• प्रमाणपत्र: सीई उत्सर्जन, एफसीसी कक्षा ए

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