इलेक्ट्रॉनिक घटक प्रमाणीकरण के लिए DARPA फंड चिप विकास

DARPA के अनुसार पिछले दो वर्षों में, इलेक्ट्रॉनिक्स रक्षा (SHIELD) प्रणाली के लिए आपूर्ति श्रृंखला हार्डवेयर वफ़ादारी के विकास की शुरुआत की घोषणा करते हुए, एक लाख से अधिक इलेक्ट्रॉनिक भागों और संदिग्ध गुणवत्ता और प्रामाणिकता के घटकों की अमेरिकी रक्षा विभाग द्वारा उपयोग किए गए उपकरणों पर पहचान की गई है। इनका उपयोग नए भागों की आड़ में बेचे जाने वाले पुर्जों और प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए समायोजित चिह्नों के साथ माइक्रोक्रिस्केट्स के लिए किया जाता है, और "लेफ्ट" सरप्लस कि निर्माता अर्ध-कानूनी रूप से और एकमुश्त नकली बेचते हैं।

यह नकली प्रवाह उन उपकरणों की विश्वसनीयता को खतरा देता है जिन पर लोगों का जीवन निर्भर हो सकता है। DARPA ने एक लघु (100 प्रति 100 माइक्रोन) और सस्ती (एक प्रतिशत से कम एप्पी) चिप विकसित करने का प्रस्ताव किया है जो इलेक्ट्रॉनिक घटकों की प्रामाणिकता की पुष्टि करेगा। चिप माइक्रोकिरिट के आवास के अंदर स्थित होगा, लेकिन यह विद्युत रूप से इसके कार्यात्मक भरने से जुड़ा नहीं होगा और विनिर्माण प्रक्रिया में महत्वपूर्ण बदलावों की आवश्यकता नहीं होनी चाहिए।

सामान्य आरएफआईडी टैग के विपरीत, यह एक बहुत ही उन्नत उपकरण होगा। भाग की प्रामाणिकता को एक विशेष स्कैनर से जांचा जा सकता है जो भाग की क्रम संख्या को पढ़ेगा, और फिर इसे इंटरनेट के माध्यम से निर्माता के सर्वर पर भेजेगा। वर्णों का एक क्रम सर्वर से आएगा, जिसमें चिप को एक एन्क्रिप्टेड संदेश के साथ प्रामाणिकता की पुष्टि करते हुए जवाब देना चाहिए।

चिप में सेंसर होना चाहिए जो डिवाइस को खोलने के प्रयासों का पता लगाने में मदद करेगा, उदाहरण के लिए, एक फोटोकेल। डिवाइस स्कैन के दौरान सेंसर ट्रिगरिंग डेटा भी सर्वर को भेजा जाएगा। इसके अलावा, चिप का डिज़ाइन और माइक्रोक्रिकिट के अंदर इसका स्थान ऐसा होना चाहिए कि यह सामान्य ऑपरेशन के दौरान चालू रहे, लेकिन खोलने की कोशिश करने पर क्रैश हो जाता है।

यद्यपि कोई भी सुरक्षा प्रणाली 100% सुरक्षा और प्रामाणिकता की गारंटी नहीं दे सकती है, DARPA को उम्मीद है कि वे आम तौर पर स्वीकृत उद्योग मानक की भूमिका का दावा करने के लिए एक उपकरण सस्ते और सुविधाजनक बनाने में सक्षम होंगे, और साथ ही आर्थिक रूप से नुकसानदेह किसी भी गुट के निर्माण को सुनिश्चित करेंगे। सिस्टम की आवश्यक विशेषताओं और परियोजना बजट पर अधिक विस्तृत जानकारी 14 मार्च को विकास प्रतियोगिता में भाग लेने के इच्छुक कंपनियों और संगठनों के लिए एक प्रस्तुति में प्रकाशित की जाएगी।