ऑटोप्सी Meizu MX3

आपको नमस्कार, हबरलौडी! हम अंत में आपको एक और शव सामग्री पेश करने के लिए तैयार हैं, इस बार हम शीर्ष Meizu MX3 संगीत स्मार्टफोन के "इनसाइड" को समझेंगे - हम डिवाइस के घटकों को अलग से देखेंगे, एक नज़र डालेंगे कि वे मामले के अंदर कैसे व्यवस्थित होते हैं और कुछ विधानसभा विशेषताओं को नोट करते हैं।

सुविधाएँ Meizu MX3

• ऑपरेटिंग सिस्टम : फ्लाईमे 3 शेल के साथ एंड्रॉइड 4.2
• संचार : GSM / GPRS / EDGE / 3G (WCDMA) / HSPA + 850/900/1800 MHz (2G), 850/2100 MHz (3G)
• स्क्रीन : शार्प न्यू मोड 2, विकर्ण 5.1 ”, रिज़ॉल्यूशन 1800 × 1080 पिक्सल, पीपीआई 415, कंट्रास्ट 1000: 1, अधिकतम ब्राइटनेस 450 सीडी / एम 2, ब्राइटन का 2048 ग्रेडेशन, टीओएल टेक्नोलॉजी (सिंगल मॉड्यूल - ग्लास प्लस सेंसर), एनर्जी सेविंग पीएसआर टेक्नोलॉजी, प्रोटेक्टिव ग्लास गोरिल्ला ग्लास 2
• प्लेटफ़ॉर्म : सैमसंग Exynos 5410, 8-कोर प्रोसेसर (4 कोर 1.6 गीगाहर्ट्ज़ कॉर्टेक्स-ए 15 और 4-कोर 1.2 गीगाहर्ट्ज़ कॉर्टेक्स-ए 7), 28-एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी एलपी एचकेएमजी
• GPU : PowerVR SGX 544MP3 (533MHz, 3 कोर)।
• रैम : 2 जीबी, डीडीआर 3
• डेटा भंडारण के लिए मेमोरी : 16/32/64 जीबी
• कैमरा : 8 मेगापिक्सल (बीएसआई-सेंसर सोनी एक्समोर, आईएमएक्स 179 सीएमओएस चिप, फोटोसेंसिटिव तत्व 1.4μm), शूटिंग गति: 20 फ्रेम / सेकंड; 5 लेंस, अपर्चर एफ / 2.0, एंगल 74 °, इंस्टेंट फिल्टर फंक्शन, वीडियो रिकॉर्डिंग 30 एफपीएस 1080p, पैनोरमिक शूटिंग, जीरोफोकस, एचडीआर फंक्शन, फेस डिटेक्शन, जेस्चर शॉट
• फ्रंट कैमरा : 2 एमपी (सोनी सेंसर), वीडियो रिकॉर्डिंग 30 एफपीएस 1080p।
• मल्टीमीडिया : वोल्फसन WM5102 साउंड चिप, डीरेक एचडी तकनीक, तीन माइक्रोफोन के साथ स्मार्ट पीए स्पीकर सिस्टम, फुजित्सु फोर-चैनल इमेज इमेज चिप
• समर्थित प्रारूप : FLAC, APE, AAC, MKA, OGG, MP3, MIDI, M4A, AMR, WAV, MP4, 3GP, MOV, MKV, AVI, FLV, MPEG, M2TS, TS, JPEG, PNG, GIF, BMP और कई अन्य
• इंटरफेस : वाई-फाई 802.11 b / g / n, 2.4GHz / 5GHz (अधिकतम गति 150 Mbit / s), ब्लूटूथ 4.0, microUSB (समर्थन USB-OTG), NFC (MEIZU MX3 16GB को छोड़कर), हेडफ़ोन के लिए 3.5 मिमी और हेडसेट
• नेविगेशन : जीपीएस / ए-जीपीएस / ग्लोनास, इलेक्ट्रॉनिक कम्पास
• वैकल्पिक : टच सेंसर, लाइट सेंसर, ग्रेविटी सेंसर, इलेक्ट्रॉनिक कंपास, जायरोस्कोप
• बैटरी : 2400 एमएएच, सोनी, पावर प्रबंधन के लिए दोहरी चिप
• आयाम : 139.0 x 71.9 x 9.1 मिमी

जैसा कि आप शायद जानते हैं, थोड़ा बदले हुए डिजाइन के बावजूद, Meizu MX3 में मुख्य तत्वों का लेआउट Meizu MX2 की तरह ही रहता है। स्मार्टफोन के शीर्ष पर एक पावर बटन और एक 3.5 मिमी ऑडियो जैक है, एक माइक्रोयूएसबी पोर्ट नीचे स्थित है, और बाईं ओर एक वॉल्यूम कंट्रोल घुमाव रखा गया है।
इस मामले ने स्वयं किसी विशेष परिवर्तन से नहीं गुजरा। पहले की तरह, यह स्टेनलेस स्टील के एक टुकड़े से धातु की कटौती पर आधारित है। बैक कवर दो-परत प्लास्टिक से बना है, जो कंपनी के पिछले डिवाइस से भी परिचित है। कवर को बन्धन करने की विधि समान बनी हुई है - इसे ठीक करने के लिए एक विशेष ब्रैकेट का उपयोग किया जाता है, जो डिवाइस के बाएं किनारे पर स्थित है। लेकिन प्लास्टिक क्लिप थोड़ा बदल गया है। यदि पहले वे केवल ढक्कन के किनारे पर स्थित थे, तो अब केंद्र के करीब स्थित कई और फिक्सर उन्हें निकाले गए थे।



Meizu MX2 के रूप में, नए MX3 में सभी "भराई" एक विशेष सुरक्षा कवर के तहत छिपा हुआ है। आवरण में अब एक ही हिस्सा होता है और यह पूरी तरह से प्लास्टिक से बना होता है। इसके कारण, डिवाइस के बढ़े हुए आकार के बावजूद, स्मार्टफोन का वजन लगभग समान ही रहा है - Meizu MX2 के साथ अंतर केवल एक ग्राम है। इसके अलावा, आवरण को हटाना बहुत आसान हो गया - इसके लिए अब 11 शिकंजा खोलना पर्याप्त है।



एमएक्स 2 की तुलना में दूसरा ध्यान देने योग्य अंतर कैमरे के सुरक्षात्मक ग्लास और फ्लैश एलईडी की एक अलग व्यवस्था थी। यदि पहले वे स्मार्टफोन के पीछे के कवर पर स्थित थे, तो अब उन्हें सुरक्षात्मक आवरण में स्थानांतरित कर दिया गया है। यही कारण है कि एमएक्स 3 के लिए विभिन्न रंगों के सस्ते रिप्लेसमेंट कैप पहले से ही उपलब्ध हैं, जबकि एमएक्स 2 के लिए इस मामले का हिस्सा अधिक महंगा था।



कवर हटा दिए जाने के बाद, आप बैटरी निकाल सकते हैं। मुख्य बात मुख्य बोर्ड से एक फ्लैट केबल को डिस्कनेक्ट करने के लिए नहीं भूलना है जो इसके ऊपरी हिस्से में जाती है। एक समान लूप बैटरी के ऊपरी दाएं कोने में स्थित है और इसका उपयोग एनएफसी एंटीना को जोड़ने के लिए किया जाता है।



बैटरी के लिए एक विशेष माउंट प्रदान नहीं किया जाता है, यह बस शरीर को दो तरफा चिपकने वाली टेप के साथ चिपकाया जाता है। और, हालांकि यह बहुत प्रयास के बिना बंद हो जाता है, इस प्रक्रिया में यह गलती से क्षतिग्रस्त हो सकता है, आपको सावधान रहने की आवश्यकता है।



स्मार्टफोन के निचले हिस्से में होम बटन सेंसर और माइक्रो यूएसबी पोर्ट के साथ एक छोटा सा बोर्ड है। जैसा कि कंपनी के पिछले स्मार्टफोन में, सेंटर बटन सेंसर की सतह को फ्लोरोसेंट पेंट की एक परत के साथ कवर किया गया है। इस समाधान के लिए धन्यवाद, जब स्मार्टफोन पूरी तरह से बंद हो जाता है तब भी बटन चमकता है।




यह एक लंबे लूप का उपयोग करके मुख्य बोर्ड से जुड़ता है जो बैटरी के नीचे चलता है।



वॉल्यूम रॉकर के बगल में एक कंपन मोटर मॉड्यूल है, यह दो शिकंजा पर घुड़सवार है।



स्मार्टफोन के ऊपरी दाएं कोने में 3.5 मिमी जैक के साथ एक सफेद ऑडियो मॉड्यूल है। यह भी सिर्फ दो शिकंजा के साथ संलग्न करता है और कुछ सेकंड में हटा दिया जाता है।



मॉड्यूल के बाईं ओर पांच संपर्कों की एक पंक्ति है जिसके माध्यम से संकेत मुख्य बोर्ड को प्रेषित किया जाता है।




चलो सबसे दिलचस्प भाग पर चलते हैं - मुख्य बोर्ड। Meizu के परिचित काले पीसीबी का उपयोग आधार के रूप में किया जाता है, लेकिन इसका आकार बहुत बदल गया है। नीचे दी गई तस्वीर Meizu MX3 आयताकार बोर्ड और Meizu MX2 L- आकार के बोर्ड को दिखाती है।



जैसा कि आप देख सकते हैं, बोर्ड का बाहरी हिस्सा लगभग पूरी तरह से एल्यूमीनियम सुरक्षात्मक ढालों से ढंका है, जो विशेष उपकरणों के बिना निकालना बहुत आसान नहीं था। लेकिन इसका फ्रंट साइड लगभग पूरी तरह से खुला है, सुरक्षात्मक स्क्रीन ऊपरी दाएं कोने में केवल चिप्स के एक समूह को कवर करती है। ऊपर यह कैमरा मॉड्यूल से बोर्ड तक एक लूप है।




वैसे, कैमरे के बारे में। Meizu MX3 में 8 MP का मॉड्यूल (Sony Exmor BSI सेंसर, IMX179 CMOS चिप, 1.4μm सहज तत्व) और पांच लेंस का उपयोग किया गया है। एपर्चर एफ / 2.0, कोण 74 °।
सभी सुरक्षात्मक स्क्रीन हटा दिए जाने के बाद, आप बोर्ड पर स्थित मुख्य मॉड्यूल और चिप्स के विश्लेषण के लिए आगे बढ़ सकते हैं। आइए इसके सामने की ओर से शुरू करते हैं, जो स्मार्टफोन की स्क्रीन का सामना कर रहा है।



सबसे पहले, बोर्ड के निचले भाग पर ध्यान दें। यह वह जगह है जहां स्मार्टफोन का "दिल" है - सैमसंग Exynos 5410 SoC, जिसे Exynos 5 ऑक्टा के रूप में भी जाना जाता है। यह ध्यान देने योग्य है कि सैमसंग द्वारा अपने फ्लैगशिप, सैमसंग गैलेक्सी एस 4 जीटी-आई 9500 के लिए एक समान समाधान चुना गया था।
यह दुनिया के पहले आठ-कोर सीपीयू में से एक है। यह आठ कोर पर आधारित है: चार किफायती एआरएम कोर्टेक्स-ए 7 और चार शक्तिशाली एआरएम कोर्टेक्स-ए 15, एक ही समय में चार से अधिक काम नहीं कर सकते हैं। यह ठीक वैसा ही है, जैसा कि बड़ी.एल.टी.एल.ई. वास्तुकला सभी के बारे में है, जो आपको समय पर उत्पादक और किफायती चार कोर के बीच स्विच करके बिजली की खपत को कम करने की अनुमति देता है। उसके बारे में अधिक जानकारी सैमसंग की आधिकारिक वेबसाइट पर प्राप्त की जा सकती है।

SoC के बारे में संक्षिप्त जानकारी

ग्राफिक्स के साथ काम करने के लिए, 533 मेगाहर्ट्ज की घड़ी आवृत्ति के साथ एक त्रि-कोर ग्राफिक्स प्रोसेसर SGX544MP3 का उपयोग किया जाता है। इसकी विशेषताओं में, यह DirectX 9, OpenGL ES 1.1 और OpenCL 1.1 के लिए हार्डवेयर समर्थन पर ध्यान देने योग्य है।



बोर्ड का दायां कोना माइक्रोएसआईएम कार्ड ट्रे को लगभग पूरी तरह से घेर लेता है। इसके और प्रोसेसर के बीच में एक छोटा चमकीला काला चिप होता है - "डीसी-टू-डीसी कंट्रोलर" मैक्सिम MAX776, जो पावर प्रबंधन के लिए जिम्मेदार है।



बोर्ड के बाईं ओर के करीब, आप एक बहुत छोटे चिप "डिस्प्ले के लिए द्विध्रुवी बिजली की आपूर्ति" देख सकते हैं - टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स से TPS65132, 10 इंच तक टीएफटी-एलसीडी पैनल के साथ काम करने में सक्षम है।

चिप विवरण

लेकिन इसके बाईं ओर की चिप ज्यादा बड़ी है। यह ISP या छवि सिग्नल प्रोसेसर है जो कैमरे के संचालन के लिए जिम्मेदार है। अपने पिछले उपकरणों की तरह, Meizu ने Fujitsu द्वारा निर्मित ISP चिप का उपयोग करने का निर्णय लिया। फिर भी, चिप अपने आप में थोड़ा अलग है - MBG048 नहीं, जैसा कि पिछले दो स्मार्टफोन में था, लेकिन S20AB।



चलो बोर्ड के ऊपर की तरफ चलते हैं। कैमरा मॉड्यूल के लिए कटआउट के बाईं ओर एक और चिप है जिसे अपग्रेड भी किया गया है। हम ब्रॉडकॉम चिप के बारे में बात कर रहे हैं, जो वायरलेस इंटरफेस के संचालन के लिए जिम्मेदार है। यदि Meizu MX2 ने इन उद्देश्यों के लिए ब्रॉडकॉम BCM4430 का उपयोग किया, तो उन्होंने MX3 में ब्रॉडकॉम BCM4334 को स्थापित करने का निर्णय लिया। दुर्भाग्य से, BCM4430 के बारे में जानकारी बेहद कम है, इसलिए, यह कहना मुश्किल है कि वास्तव में उनके बीच क्या अंतर है। यह केवल बीसीएम ४३३४ के वर्णन से संतुष्ट होना बाकी है। उनके अनुसार, चिप के नए संस्करण में अतीत की तुलना में कम बिजली की खपत है, वाई-फाई 802.11 ए / बी / जी / एन, ब्लूटूथ 4.0 + एचएस और वाई-फाई डिस्प्ले और वाई-फाई डायरेक्ट जैसी तकनीकों का समर्थन करता है। ब्रॉडकॉम बीसीएम 4334 की एक और विशेषता एफएम रेडियो के लिए समर्थन है (जो, हालांकि, स्मार्टफोन में ही अनुपस्थित है)।

संक्षिप्त चिप जानकारी

चलो अब कैमरे के मॉड्यूल के लिए कटआउट के दाईं ओर रखे गए चिप्स के एक समूह को देखें। बोर्ड का यह हिस्सा एक एल्यूमीनियम ढाल के साथ कवर किया गया था।
"पावर एम्पलीफायर मॉड्यूल" के रूप में, 2 जी \ 3 जी नेटवर्क में स्मार्टफोन के लिए जिम्मेदार चिप, RF6260 का उपयोग किया जाता है। उत्सुकता से, RF6260 भी 4G को सपोर्ट करता है, जो कि स्मार्टफोन में ही उपलब्ध नहीं है। इसी तरह की चिप का इस्तेमाल कंपनी के आखिरी फ्लैगशिप, Meizu MX2 में किया गया था।

चिप विवरण

इसके आगे एक नीला मॉड्यूल है - एपकोस डी 602 हाई-पास फिल्टर।



केंद्र के थोड़ा करीब इंटेल PMB5712 RF ट्रांसीवर है। PMB9811 मॉडेम के साथ, जो बोर्ड के विपरीत दिशा में स्थित है, यह Intel XMM 6260 प्लेटफॉर्म का हिस्सा है।



अब बोर्ड को पलटने का समय है और देखें कि इसके उल्टे हिस्से में क्या दिलचस्प है। पिछली बार की तरह, नीचे से शुरू करते हैं।



बाएं कोने में बिजली से संबंधित चिप्स का एक समूह है - एक मुश्किल से ध्यान देने योग्य "डीसी-डीसी कनवर्टर" आरएफ माइक्रो डिवाइस 6560 और थोड़ा बड़ा "इंटीग्रेटेड कंट्रोलर" मैक्सिम मैक्स 77।



अगला मॉड्यूल, Atmel 32UC3, लगभग बोर्ड के केंद्र में स्थित है। यह एक 32-बिट सिस्टम-ऑन-चिप माइक्रोकंट्रोलर है जो एवीआर 32 यूसी आरआईएससी प्रोसेसर पर आधारित है, जिसमें 50 मेगाहर्ट्ज तक की ऑपरेटिंग आवृत्ति है। निर्माता के अनुसार, इस माइक्रोकंट्रोलर में मुख्य जोर कम बिजली की खपत के साथ उच्च प्रदर्शन पर बनाया गया था। अधिक जानकारी पीडीएफ फाइल में मिल सकती है।

चिप विवरण



पूरे दाहिने कोने में एक अच्छी तरह से अलग तोशिबा ब्रांड के साथ वॉल्यूमेट्रिक मेमोरी मॉड्यूल का कब्जा है। दिलचस्प है, बोर्ड की तस्वीरों में जो पहले नेटवर्क पर दिखाई देते थे, मेमोरी मॉड्यूल सैनडिस्क से था। कंपनी के पिछले स्मार्टफोन में भी इसी मॉड्यूल का इस्तेमाल किया गया था।



एक अन्य तोशिबा मेमोरी मॉड्यूल, इस समय परिचालन, बोर्ड के ऊपरी हिस्से के बाएं कोने में स्थित है। हमारे मामले में, हम इसका अंकन नहीं कर सके, लेकिन, चीनी संसाधन bbs.meizu.cn के अनुसार, यह DDR + Flash मॉड्यूल तोशिबा Y8A0A111434KA है। दुर्भाग्य से, इसके विस्तृत विनिर्देशों को ढूंढना संभव नहीं था।



दाईं ओर इंटेल PMB9811 मॉडेम है। आपको याद दिला दूं कि यह Intel XMM6260 प्लेटफॉर्म का हिस्सा है, जो पहले ही ऊपर उल्लेखित है। यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि यह मंच एक नया नहीं है, बल्कि एक सिद्ध और विश्वसनीय समाधान है। यह मूल रूप से Infineon द्वारा विकसित किया गया था और इसे X-GOLD626 कहा गया था। और तब भी यह कई प्रसिद्ध स्मार्टफोन में इस्तेमाल किया गया था, उदाहरण के लिए, सैमसंग गैलेक्सी एस 2। बाद में, इंटेल ने Infineon Technologies के वायरलेस डिवीजन का अधिग्रहण करने के बाद, इस समाधान का नाम Intel XMM6260 रखा गया।

चिप विवरण



कैमरे के कटआउट के ठीक ऊपर एक और ब्रॉडकॉम चिप है। यह चिप GNSS समाधान (ग्लोबल नेविगेशन सैटेलाइट सिस्टम या ग्लोबल नेविगेशन सैटेलाइट सिस्टम) की तीसरी पीढ़ी से संबंधित है और एक साथ चार नेविगेशन सिस्टम - GPS, GLONASS, QZSS और SBAS का एक साथ उपयोग कर सकता है। स्थिति को गति देने के लिए, ब्रॉडकॉम बीसीएम 4752 कई अतिरिक्त सेंसर के साथ काम करने का समर्थन करता है: एक्सेलेरोमीटर, जाइरोस्कोप, वायुमंडलीय दबाव सेंसर और अन्य।

संक्षिप्त चिप जानकारी



बोर्ड के लगभग पूरे शेष कोने को ध्वनि के साथ काम करने के लिए समर्पित किया गया है। यह देखते हुए कि Meizu MX3 एक संगीत स्मार्टफोन है, बोर्ड का यह हिस्सा हमारे लिए विशेष रुचि रखता है।
सबसे पहले, ऑडियो चिप का बड़ा वर्ग ध्यान आकर्षित करता है। जैसा कि आपने देखा होगा, Meizu लगभग हमेशा वुल्फसन ऑडियो चिप पसंद करता है। उदाहरण के लिए, वोल्फसन WM8958E Meizu MX और Meizu MX2 में स्थापित किया गया था। स्मार्टफोन कंपनी का आखिरी फ्लैगशिप था - Meizu MX3, जिसमें वोल्फसन चिप भी लगाई गई है, लेकिन नए मॉडल के साथ - वोल्फसन WM5102। कंपनी के प्रतिनिधियों के अनुसार, यह इस चिप के लिए धन्यवाद है कि, पिछले साल के फ्लैगशिप की तुलना में, एमएक्स 3 में ध्वनि की गुणवत्ता में गंभीर रूप से सुधार हुआ है। हेड एम्पलीफायर की शक्ति 3 गुना बढ़ गई, हार्मोनिक विरूपण का स्तर 0.002% तक कम हो गया था, और सिग्नल-टू-शोर अनुपात 113 डीबी तक बढ़ गया था। चिप की एक अन्य विशिष्ट विशेषता डायराक एचडी तकनीक के लिए इसका समर्थन है।
वोल्फसन लंबे समय से पोर्टेबल ऑडियो चिप्स के लिए बाजार में जाना जाता है और चिप्स को विभिन्न प्रकार के निर्माताओं से मोबाइल उपकरणों पर पाया जा सकता है। विशेष रूप से, Samsung Galaxy S4 16Gb GT-I9500 में वोल्फसन WM5102 का उपयोग किया जाता है। इस चिप के बारे में अधिक जानकारी आधिकारिक वोल्फसन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक वेबसाइट पर देखी जा सकती है।

संक्षिप्त चिप जानकारी

चिप विवरण



लेकिन अतिरिक्त वॉयस प्रोसेसर, जो सीधे वॉयस प्रोसेसिंग के लिए जिम्मेदार है, वही रहता है - ऑडियंस 305B।

चिप विवरण

NXP TFA9887 को ऑडियो सिस्टम के लिए एम्पलीफायर मॉड्यूल के रूप में चुना गया था, जो एक बार फिर स्मार्टफोन के "संगीत" उन्मुखीकरण पर जोर देता है। यह मॉड्यूल 2.6 वाट आरएमएस की शक्ति प्रदान कर सकता है, जबकि अधिकांश एनालॉग केवल 0.5 वाट प्रदान करते हैं।

चिप विवरण



अंत में, मैं बोर्ड के कूलिंग के बारे में कुछ शब्द कहना चाहूंगा। जैसा कि कंपनी के प्रतिनिधियों ने पहले ही उल्लेख किया है, मुद्रित सर्किट बोर्ड के दोनों किनारों पर गर्मी लंपटता का संचालन किया जाता है, क्योंकि गर्मी हस्तांतरण दोनों दिशाओं में जाता है। थर्मल पेस्ट, ग्रेफाइट और निकल-तांबा मिश्र धातु कोटिंग्स का उपयोग कुशल गर्मी लंपटता की अनुमति देता है।
मुख्य बोर्ड के नीचे एक प्रकाश संवेदक और एक निकटता सेंसर, एक स्पीकर, एक फ्रंट कैमरा मॉड्यूल (2MP, एक्समोर आर) के साथ एक मॉड्यूल है।





यह पूरी तरह से डिसएम्डेड Meizu MX3 जैसा दिखता है (पर्दे के पीछे ढक्कन बना रहा)।



स्मार्टफोन मीक्सु एमएक्स 3 को एक क्रांति नहीं कहा जा सकता है, बल्कि, यह पिछले मॉडल का एक गुणवत्ता अद्यतन है। एक तरफ, स्मार्टफोन Meizu MX परिवार की परंपराओं को जारी रखता है, दूसरी तरफ, इसमें कई सुधार हैं। हम देखते हैं कि घटकों का चयन करते समय, कंपनी पुराने भागीदारों के प्रति वफादार रही, जबकि डिवाइस के कई घटकों को महत्वपूर्ण रूप से अद्यतन किया गया था। इसके अलावा, इस वर्ष एक विशेष जोर ऑडियो भाग पर रखा गया था। स्मार्टफोन के आंतरिक डिजाइन में भी सुधार हुआ है। यह एक अधिक व्यावहारिक और सुविधाजनक सुरक्षात्मक आवरण है, और मॉड्यूल का एक और लेआउट है। यह विशेष रूप से मनभावन है कि फ्लैश एलईडी और कैमरे के सुरक्षात्मक ग्लास को पीछे के कवर से स्मार्टफोन के अंदर तक ले जाया जाता है। जिसके लिए कवर को बदलना बहुत आसान होगा।

अन्य संसाधनों पर Meizu MX3 की शव परीक्षा के बारे में लेख:

• Meizu MX3 का डिसऑर्डर http://forum.meizu.com/
• Http://www.meizume.com/ पर Meizu MX3 की गड़बड़ी

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रूस में स्मार्टफोन Meizu के ऑनलाइन स्टोर http://mymeizu.ru/