Intelは高速プロセッサであるだけでなく、最近では3Gモデム用のチップセットでもあります。
そのような最初のチップセットはIntel XMM6260であり、今日のレビューの主人公は、それに基づいてHuaweiが開発したHi-Universe E369モデムです。
今日では、USBインターフェイスを備えた最もコンパクトな3Gモデムです。
デバイスの重量は20グラムで、厚さはわずか8mmです。
モデムは、850/900 / AWS / 1900 / 2100Mの5つのバンドをサポートします。 したがって、ユーザーは世界中のどこからでもネットワークにアクセスできます。 楽しみはこれに限らない。 Intelのチップセット上のモデムは、他のメーカーのチップ上のモデルよりも30％少ないエネルギーを消費すると言われています。
古代の知恵は「すべては比較によって知られている」と言うので、私たちのヒーローの敵であるブランドモデムMegaphone E173を選びました。これもHuawei社製です。 私はそれを最も一般的なものの1つと呼んでも間違いないと思います。
モデル比較
| モデル | Huawei E369 | Huawei E173（メガホン） |
| 寸法 | 65x24.5x8 mm | 70.1×25.6×11.6 mm |
| 重さ | 20グラム | 40グラム |
| ダウンロードする | 2813 Kbps | 2217 Kbps |
| アップロードする | 934 Kbps | 801 kbps |
| プルーフピーク |  |  |
| 価格 | 2 370こする。 | 1 149こする。 |
両方のモデルは、メガホンsimカードを使用して、同じ場所で同時にテストされました。 速度の測定は数回行われ、結果はわずかに異なりました。表からわかるように、Intelチップセットに基づくデバイスは、その祖先よりも2倍軽く、はるかにコンパクトです。 さらに、感度が向上するため、より高速になります。 最大21 Mbit / sに到達しないという事実は、モバイルオペレーターの塔やネットワーク負荷に関連する私の悪い場所を非難する必要があります。
E369の価格は2倍高くなっていますが、特定のオペレーターに縛られずに販売されていることに留意する必要があります。 ウルトラブック（Lenovo Ideapad U300sの上の写真）に適した薄くて簡潔なデザインは、1000ルーブルを追加する別の主張です。
非常に有機的にE369は、赤ちゃんのMacBook Airとペアになっています。
モデムのキャップに注意してください;デバイス自体にあることは偶然ではありません。 実際には、磁石が装備されており、モデムケースに貼り付いています。 「モデムが接続されているときにキャップを置く場所」という質問がこの方法で解決されるという事実に加えて、それは頻繁に使用してもゆるむことなく、失われないという自信を呼び起こします。
私の手に落ちた白灰色バージョンに加えて、Huaweiのモデムにはさらに7色があります。
Huawei Cloud Service-クラウド+
デバイスのサイズが小さいため、microSDカードスロットを配置できませんでした。Huawei
は、クラウドサービスCloud +へのアクセスを提供することでこれを補います。 同社のデバイスのユーザーは、印象的な160GBを無料で入手できます。
おわりに
Intelにとって幸せなままです。 最初のパンケーキはゴツゴツしたものではなく、同社は新しい市場で素晴らしいデビューを果たし、Huaweiは新しいチップセットを最大限に活用して、コンパクトで魅力的なデバイスを製造しました。