ハブラリュディ、おめでとうございます！ 先週、Meizu MXを最初のバージョンの1つ（M030）に分解する機会があり、すぐにそれを利用しました。 このバージョンの一部のコンポーネントは、現在のMeizu MX 2コア（M031）および4コアほど新しいものではありませんが、基本は同じです。 したがって、Meizu MXを分解した第1世代の例では、スマートフォンで使用されるコンポーネント、ケース内の配置、デバイス全体の組み立て方法を確認できます。
すべての分解手順が示されているわけではないことを事前に謝罪します。次回は（例としてMeizu MX2を使用して）この欠陥を修正します。 Meizu MXケースは折り畳み可能で、カバーはケースの下部にある2つのブラケットに取り付けられています。また、内側の周囲全体にプラスチック製のラッチを使用しています。 Meizu MXのカバーの固定は、ヒントや指示なしでは最適ではありません。誰もすぐにそれが開く方法を理解するわけではなく、次のスマートフォンでこの瞬間を修正する必要があります。 理論的には、ふたは簡単に取り外されます-2つのブラケットが下に押し込まれ、この位置で固定され、ふたの内側の端に当接します。 実際には、ステープルは固定されていない場合があり、押した後、再び溝に落ちます。 抜け出す必要があります。1つ目のブラケットを押しながら2つ目のブラケットを押しておくと、あまり便利ではありません。
Meizu MXの蓋は2層で、内側の層は厚さ約0.6 mmの白いマットプラスチック、外側の層は厚さ約0.5 mmの透明なプラスチックです。透明なプラスチックがマットに塗られているため、カバーの「空気感」が感じられます。 すべてのMeizu MXモデルは、同じテクノロジーを使用して作成された交換可能なカバーと互換性があります。 交換可能なカバーには、ピンク、ベージュ、紫、緑のいずれかの色のプラスチックが内蔵されています。 すべての色は薄暗いです。
ふたには、カメラレンズ用の保護用透明プラスチックがあります。もう少し高いのは、2つの接点を持つ小さなPCB要素のLEDです。
蓋を脇に置き、ケースの内側を見てください。 ここでは、バッテリー、アンテナ付きユニット（下）、およびメインのL字型ボードが見えます。その表面のほとんどすべてが金属スクリーンによって隠されています。
スマートフォンのバッテリーは、予約がある場合にのみ取り外し可能と呼ぶことができます。 はい、自分で削除できますが、非常に慎重に行う必要があります。 デバイスとのバッテリー接触は、ケースの下部にある小さなループによって保証されます（新しいMeizu MXでは、バッテリーはスマートフォンと少し異なって接続されています）。
バッテリーを取り外すには、ケーブルを外し、バッテリーを周囲にそっとこじ開ける必要があります。バッテリーは、両面テープで内側からケースに取り付けられます。
アンテナから部品をケースから外すには、1本のネジを緩めて慎重にこじ開ける必要があります。ネジだけでなく、プラスチックブラケットも使用して取り付けます。
このプラスチックのL字型部品の内部には、リンギングスピーカーとアンテナがあります。
この要素の下のケースの面積を増やしましょう。ここには、microUSBジャック、マイク（microUSBの左側）、アンテナとスピーカーを備えた部品を取り付けるための接点があります。
ケースの右上部には、小さな金属製スクリーンが2本のネジで固定されており、その下にはヘッドフォンジャック（白い部分）と振動モーター（左側）があります。
メインボードを取り外すには、6本のネジを外し、幅の広いケーブルを外し、バッテリーを取り外し、下のプラスチック部分を取り外します（これはすべて完了しています）。 ボード自体はスクリーンで両側が閉じられ、ブラケットを使用して取り付けられています。各スクリーンは慎重に取り外す必要があります。 その結果、メインボードは次の形式で取得できます。
ここにどこにどの要素があるのか見てみましょう。
ボードの片側には、サムスンExynos 4210プラットフォームに基づくCPUである「スマートフォンの中心」があります。写真では、デバイスの最初のデュアルコアバージョンを見ると、新しいMeizu MX 2コアはExynos 4212プラットフォームを使用しています。
サムスンの公式ウェブサイトには、プラットフォームの一般的な機能の説明が記載されたページがあります。
ここにあります。
Samsung Exynos 4210プラットフォームの説明Exynos 4412プラットフォームにも同様の情報があり、Meizu MX 4コアで使用されています。
ここに一般的な情報があり、pdfの下にあります。
Samsung Exynos 4412プラットフォームの説明この要素の近くには、GPS（U-BLOX）およびWi-Fi（with Data Martix）チップがあります。
U-BLOX G6010NTチップは2011年で最もコンパクトなGPSチップの1つです。詳細については、
こちらの会社の公式ページまたはpdfファイルから入手できます。
GPSチップU-BLOX G6010NTの説明さらにボードの同じ側には、Wolfson Microelectronicsサウンドチップ、モデルWM8958Eがあります。
Wolfsonは、ポータブルオーディオチップで知られています。 特に、HP TouchPadやLenovo ThinkPad Tabletなどの一部のタブレットや、Samsung Galaxy S IIIスマートフォン（
proof ）、Note II（
proof ）、タブレットなど、Samsungのトップエンド製品の多くで使用されています。 WM8958Eオーディオチップの詳細については、メーカーの公式ウェブサイトを
ご覧ください 。
Wolfson WM8958オーディオチップの説明CPUからボードの反対側を見ると、さらに2つのチップがあります-RAM（左）と無線モジュール。 Meizu MX 2コアはToshiba RAM（1 GB）とIntel XG626無線モジュールを使用します。これはSamsung Galaxy Nexusにもインストールされています。 同じチップがいくつかのUSBモデムにインストールされています。たとえば、Huawei E369モデムで使用されています。
このチップは、Intelの巨人が購入する前にインフィニオンによって開発され、以前はX-GOLD626と呼ばれていましたが、後にIntel / Infineon XMM6260と名付けられ、現在の改訂版はXMM6260と呼ばれています。 チップに関する詳細情報は、
ここのInfineion Webサイト
と 、
ここのxda-developersフォーラムにあり
ます 。
Intel XMM6260チップの説明ボードのこちら側で最後に関心があるのは、カメラの動作を担当するチップまたはISPチップ（Image Signal Processor）です。 今年、一部のメーカーは、スマートフォンにハードウェアISPチップが搭載されているという事実にさえ注目しました。 実際には、ISPチップ（プラットフォームに統合されているか、ボードに個別に搭載されています）は、ほとんどすべての最新のスマートフォンに搭載されています。
写真には、画像処理を担当する韓国MBG048 ISPチップとメインカメラモジュールがあります。 Meizu MXには、バックライトマトリックス（BSI）と800万ピクセルの解像度を持つSonyモジュールがあります。
ボードを裏返し、中央部分を見てみましょう。SanDiskマークが付いた巨大な（他のチップと比較して）チップがすぐにここに目立ちます。 これはデータストレージ用のフラッシュソルダーで、写真のチップボリュームは16 GBです。MeizuMXのクアッドコアバージョンには、それぞれ32 GBと64 GBのモジュールがあります。
ボードの上部には、フロントカメラ、光センサー、近接センサーがあり、これらの要素の右側には、microSIMを取り付けるためのコンパートメントがあります。 SIMカードは特別な取り外し可能なコンパートメントに取り付けられ、コネクタに挿入されて固定されます。
光センサーと近接センサーは1つのブロックに配置され、フロントカメラは他のブロックに配置され、これら3つの要素の他のコンポーネントとの通信は共通のループによって提供されます。
そしてもう1つの重要な詳細。 多くのレビューは、Meizu MXが完全にプラスチックで作られていると書いていますが、そうではありません。 スマートフォンでは、1枚のアルミニウムから切断された金属フレーム（シームレスではんだ付けされていない）は気づきにくいです-このフレームの薄い部分は前面のスマートフォンのフレームでもあり、スマートフォンの主要コンポーネントは目に見えない部分に取り付けられています。
分解された状態では、この要素は簡単に決定されます-周囲の領域全体がスクリーンを備えたケースの半分に近い-このフレームにより、必要な構造的剛性とメインボードを含むケース内の要素の確実な固定が提供されます。
この小さな資料では、Meizuスマートフォンの「内部」についてあまり詳しく語りたくありませんでした。専門家は私たちよりもうまくやってくれます。おそらく、「ハブ」から誰かを引き裂く新しいスマートフォンを提供するでしょう。 タスクは異なっていました-中国のスマートフォンはしばしば膝の上の二流のコンポーネントから作られるという神話を少なくとも少しは払拭するために。 Meizuスマートフォンのビルド品質が高く、部品の配慮が行き届いていることを確認できます。Samsungなどの大手メーカーと同じコンポーネントをスマートフォンで使用しています。 これは「中国のスマートフォン」であるため、Meizuが「200ドルのクラスメート」を背景になぜそれほど高価なのかとよく聞かれます。 ビルド品質と品質コンポーネント（プロセッサ、メモリ、無線モジュール）に関する言葉を信じる人はほとんどいませんが、これは事実です。 私たちの仕事は、高品質のスマートフォンを生産することです。
また、現在のMeizuスマートフォンとニュースに関するすべての情報は、公式サイト
mymeizu.ruで公開されています。
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たり 、デバイスの所有者からヒントを得ることができます。