本日、ファンレスパッケージの産業用シンクライアント/ネットワークプラットフォームの概要をご紹介します。 Lanner
LEC-2126をご覧ください 。
あなたがそれを拾うときにすぐに気づく最初のものは重量です。 デバイスのサイズが20 x 15 cmであるため、重量は2キログラムを超えます。 ラジエーターでもあるケースは厚いスチールで作られており、その表面はフィンで覆われています。
次の興味深い点は、デバイスのマザーボードにアクセスするためにドライバーを用意する必要さえなく、底部カバーを取り付ける役割が4つのゴム製の足用ネジに割り当てられていることです。
肉厚〜3-4mm。 メーカーによれば、ケースは完全に防塵です。
このプラットフォームには、Intelコントローラー上の6ギガビットRJ45インターフェイス、組み込みモデム用のSIMカードリーダー付きMini-PCI-eスロット、CompactFlashカード用スロット、および多数のカスタマイズインターフェイスがあります。
標準納入範囲：
詳細仕様：
- デバイスの寸法：198 x 42 x 145mm。
- Intel ICH8Mチップセット。
- デュアルコアCPU Intel Atom D510 1.66GHz。
- 最大2 GBのDDR2 RAM SODIMM。
- 1x CompactFlash Type IIソケット。 1 x HDD / SSD 2.5インチベイ。
- パッシブCPU冷却。
- グラフィックスIntel GMA3150、VGA出力DB15（2048x1536 @ 75Hz）。
- SIMカードリーダー付きMini-PCIe x 1。
- 60W @ 12v 2a電源アダプター
- 6x GbEインターフェイス。 Intel 82574L x1、Intel 82583V x5
- コンソールRJ45ポートx 1。 2x USB 2.0
- ハードウェアモニターWinbond W82327THG
- 重さ：2.5 kg。
- 温度範囲：0〜40 C
- 認証：CEエミッション、FCCクラスA
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