最初のコンピューターを分解するとき、多くの人が異なる「ブリッジ」を見ました-南、北、グラフィックスチップ、そしてしばしば考えられました：それはどのようにはんだ付けされ、最も重要なことは、何ですか？ そして、はんだごてを使って自分で試してみた人は、マザーボードをサービスに運んで、もちろん新しいチップをはんだ付けしました。もちろん、自宅のはんだ付けでマザーボード全体を殺した場合を除きます。 それでは、チップはどのようにはんだ付けされますか？ カットストーリー、およびそれに関する写真やビデオの下。 主な役割を果たすのは、ERSA IR550aはんだ付けステーションです。
まず、古いチップをはんだ付けします。 このために、ステーションによって希望の温度に加熱されます。 管理で目的のプロファイルを選択します（はんだ付けの種類ごとにいくつかあります）。
ステーションには2つの「ヘッド」があります。1つは何かをはんだ付け/はんだ付けするため、もう1つは冷却用です。
はんだ付けステーションの「ヘッド」を目的のチップに置き、見逃さないようにします。ステーションの「視界」のポイントは赤色レーザーで示されます。
ステーションはチップを温め始めます。
温度が200+度に達したら、吸引カップを下げ、チップをつかんで取り外します。
はんだが付着しているため、煙が見えます。 （360は、ステーションの隣にある補助はんだごての温度です）。
チップキャプチャ。
サイトに転送します。
これがチップのショットです。
その後、チップが置かれた場所に冷却ヘッドを置き、ファンが自動的にオンになってボードを冷却します。ボードが加熱される時間が短いほど良いためです。 このステーションは、はんだ付けプロセス全体にわたって非常に厳密な温度制御を備えています。
マザーボードの表面全体の温度を監視するための温度センサー。
現在、はんだ付け用の基板を準備しています。 化合物を削除します。 プロセスのビデオ。
次に、チップの下の領域（プロセッサの上の領域）をクリーニングする必要があります。
ここにサイトの準備に関するビデオがあります。
また、チップを再起動する必要があります。 つまり ボードのシートにはんだ付けされるコンタクトの場所にボールが現れるようにします。 これは、このビデオに関する別の操作です。
チップのコンタクトボールの準備ができたら、マスクで厳密に露光します。 ミクロンでさえも重要です-コネクタに入らないとチップを台無しにする可能性があります。
その後、はんだ付けを開始します。 いつものように-はんだ付けプロファイルを選択します。 はんだ付けのためにヘッドを動かし、光線をチップに厳密に向け、はんだ付けをオンにします。
まず、下部が加熱され、チップの下の厳密に割り当てられたスペースを加熱し、表面全体を温めません。そうしないと、ボード全体が故障するリスクがあります。 画面上でPL550Aを使用すると、はんだ付けのタイプをリアルタイムで観察できます。 ここで、グラフ上の温度の上昇を確認します。
赤は、下部パネルを加熱するためのグラフです。
はんだ付け用の「ヘッド」の高さのスケール。 「ヘッド」位置の高さは、ボードのプロファイルに依存します。
下位クラスの一部のステーションでは、下部プラットフォームがボード全体を加熱するため、そのようなステーションではんだ付けする場合、部品番号の付いたステッカーまですべてをボードから取り外す必要があります。 すでに述べたように、私たちのステーションは厳密に選択されたエリアを下から加熱します。 下のプラットフォームがチップの下のボードの部分を60度に加熱すると、上部の「ヘッド」がオンになり、チップ自体がはんだ付けを開始します。
赤い色合いは、はんだ付けのためにチップの接点を加熱する赤外線です。 理論的には、チップ自体はコンタクトのソケットに自重で収まる必要がありますが、ボードが過熱しないように、エンジニアはチップの温度制限を待たずに、はんだ付けのためにコンタクトが完全に温まったときにチップの収縮をチェックします。
チップが所定の位置にあることを確認したら、加熱「ヘッド」を取り外し、冷却ヘッドをセットします。
すべて-グラフィックチップははんだ付けされています。
私たちのはんだ付けステーションの優れた品質について、広告ではなく、優れたツールを賞賛するために、少し言いたいことがあります。 もちろん、彼女は安くはありませんが、彼女のお金の価値があります。 このステーションの最大の利点は、ボードまたはチップを「ねじ込む」のが非常に難しいことです。このために一生懸命試す必要があります。 一方、下位クラスの他のステーションでは、チップまたはボード全体を破壊する危険性があるため、ミスを犯しやすくなります。
墓地チップ。
このステーションの利点の説明。
ERSA IRテクノロジーが選ばれる理由 5つの主な利点：
•対流システムでの気流乱流の代替手段として、局所はんだ付けによる均一な赤外線加熱。 大きなBGA、特に高温で行われる鉛フリーはんだ付けでは最も重要です。
•はんだから直接の温度フィードバックによる熱プロファイルの正確なテスト。
•はんだ付けプロセスを視覚的に監視する機能（はんだ付け中にチップがノズルによってしっかりと閉じられている対流システムでは達成できません）。
•普遍性と十分性（対流システムのように、今日と明日のチップサイズに多くの高価なノズルは必要ありません）;
•プラスチックのコンポーネントを含む複雑なコンポーネント（画面、コネクタなど）を操作する機能。
5つのツール（異なる容量のはんだごてMicroTool / TechTool / PowerTool、ChipTool熱ピンセットまたはX-Tool熱吸引ポンプ）を接続できるコンタクトはんだ付け用の統合マイクロプロセッサブロックの存在により、IR550Aplus赤外線ステーションは万能修理センターになります。
その隣には下層階の駅があります。 彼らは、キーボードをはんだ付けするなど、そのような精度とフィリグリーが必要でない場所にはんだ付けします（ところで、キーボード、モニターなどのはんだ付けについて削除/書き込みが必要な場合は、書き込みと削除）。
ビデオチップをはんだ付けするプロセス全体のビデオレビュー。
また、技術運用に関するさまざまなコマーシャルをアップロードする
YouTubeチャンネルもあります。
購読 -新しいビデオがあります。
技術ビデオに加えて、多くの人が疑問を抱いているため、お客様の修理を記録します。お気に入りのガジェットの「左」の部品と良い部品を交換していないのですか このような問題を回避するために、クライアントの要求に応じて修理自体のビデオを録画します。
ITインフラストラクチャのさまざまな分野のトレーニングコース/ワークショップ/ワークショップ-MUK Training Center（Kiev）MUK-Service-あらゆる種類のIT修理：保証、非保証修理、スペアパーツの販売、契約サービス