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したがって、DRAMとNANDの両方の後継と呼ばれ、昨年末にサムスンとIntelによって
実証された根本的に新しいタイプのコンピューターメモリは、実際の製品の形を取り始めます。 少なくとも、この方向にもう1つのステップがとられました。Intelによると、近い将来、産業規模で
MRAM (磁気ランダムアクセスメモリ)の生産を開始する準備ができています。
デバイスとMRAMメモリの動作原理については詳しく説明しません。上記のリンクで多くの詳細情報を見つけることができます。 その主な特徴のみに注目します。 そのため、インテルは、フィンの22nmテクノロジーを使用して作成された垂直7メガバイトSTT-MRAM(スピントルク転送MRAM)アレイを構築するために、「書き込みチェック書き込み」スキームと2段階電流測定テクノロジーを使用します。
MRAMセルレイアウト不揮発性メモリであるMRAMアレイは、200°Cの温度で最大10年間データの安全性を提供し、最大10
6書き込みサイクルと最大10
12読み取りサイクルに耐えます。 高い信頼性に加えて、MRAMは驚くほど良好なレベルの製品歩留まり(わずか0.1%の不良品)を示します。これは間違いなくコストに影響します。
プレートに他の特性を与えます:
テクノロジー | 22FFL FinFET |
セルタイプ | 1T1MTJ |
セルサイズ | 0.0486 µm 2 |
ボリューム | 7 Mb |
密度(ESAを含む) | 10.6 Mb / mm 2 |
読書時間 | 0.9 Vで4 ns、0.6 Vで8 ns |
録音時間 | エンドビットは10μs |
オーバーフロー保護 | はい |
MRAM技術は、メモリ要素の小型化の限界に到達するのに役立ちます。 さらに、MRAMはさまざまな条件で動作できるため、モノのインターネットのさまざまなデバイスに最適です。 Intelが現在取り組んでいる別の種類のメモリである
抵抗性RAM (ReRAM)は、そのようなデバイスの安価な揮発性メモリとして使用できます。 ここで、
Optane Memoryを思い出すことができます-この方向での作業も本格的です。 それはあなたが得る種の数です 彼らが言うように、より多くのメモリ、良いと異なる。