HTC HD2内部

中国のある技術者がHTC HD2にアクセスし、部品ごとに分解しました。


剖検プロセスは、iMacをやや連想させます。




背面カバーを取り外します。



回路基板の詳細：




無線モジュール：


蓋を開けると、中央にQualcomm Snapdragon System-On-Chipが表示されます。


完全なビューの責任：


回路基板とアセンブリの品質は一流です。 そのようなものは安くはないようです:)

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